特許
J-GLOBAL ID：201203002738358590

電子部品パッケージ、及び電子部品パッケージの製造方法、及びそれらを備えた電子機器

発明者：
丸崎 恒司

丸崎 恒司 について

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坂本 泰宏

坂本 泰宏 について

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辰巳 正毅

辰巳 正毅 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 平井 良憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-250928
公開番号（公開出願番号）：特開2012-104594
出願日： 2010年11月09日
公開日（公表日）： 2012年05月31日
要約：
【課題】 パッケージに外力が加わった際の封止樹脂の剥離等の問題を防止できる信頼性の高い電子部品パッケージ、及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 基板に電子部品が接続され、前記基板上に形成された撥液パターンによって電子部品および前記電子部品と前記基板との間の接続部を封止する第1封止樹脂が形状制御され、前記第1封止樹脂の表面および前記第1封止樹脂形成部周辺の前記基板表面に密着する第2封止樹脂によって封止された電子部品パッケージであって、前記、撥液パターンは前記第1封止樹脂と前記基板との間にのみ存在する構造とする。 これによって、第2封止樹脂と基板との間に撥液パターンが存在することがなくなり、第2封止樹脂の基板への密着力が低下することがなくなる。これにより、より信頼性の高い電子部品パッケージとなる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板に電子部品が接続され、前記基板上に形成された撥液パターンによって、前記電子部品および前記電子部品と前記基板との間の接続部を封止する第1封止樹脂が形状制御され、前記第1封止樹脂の表面および前記基板上の前記第1封止樹脂を形成した領域の周辺の前記基板の表面に密着する第2封止樹脂によって封止された電子部品パッケージであって、 前記撥液パターンは前記第1封止樹脂と前記基板との間の一部にのみ存在することを特徴とする電子部品パッケージ。
IPC (5件)：
H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/54 ,  H01L 33/56
FI (5件)：
H01L23/28 C ,  H01L23/30 B ,  H01L23/28 D ,  H01L33/00 422 ,  H01L33/00 424
Fターム (20件)：
4M109AA02 ,  4M109BA04 ,  4M109CA01 ,  4M109CA06 ,  4M109DA07 ,  4M109DB08 ,  4M109EE12 ,  4M109EE15 ,  4M109GA01 ,  5F041AA05 ,  5F041AA11 ,  5F041AA40 ,  5F041AA43 ,  5F041DA07 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DA57 ,  5F041DA58 ,  5F041EE17
引用特許：
審査官引用 (3件)

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