特許
J-GLOBAL ID：201003036572650864

照明装置、バックライト装置および照明装置の製造方法

発明者：
井ノ口 司

井ノ口 司 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (2件)： 西教 圭一郎 ,  杉山 毅至
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-163880
公開番号（公開出願番号）：特開2010-003994
出願日： 2008年06月23日
公開日（公表日）： 2010年01月07日
要約：
【課題】 封止樹脂の形状制御を容易に行うことができる照明装置、バックライト装置および照明装置の製造方法を提供する。【解決手段】 基板2上に、配線4がパターン化されて設けられており、配線4の所定の領域に、発光素子3が、接着層8を介して実装されている。発光素子3の各電極と、基板2上に設けられた配線4とは、ボンディングワイヤ5を介して電気的に接続されている。堰止め部6は、発光素子3から堰止め部6に向かう方向に対して略垂直に伸びるエッジ部分6aを有し、このエッジ部分6aは、発光素子3から遠い側のエッジ部分を用いる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
配線が設けられた平面基板上に、前記配線に電気的に接続された発光素子が搭載され、前記発光素子が封止樹脂によって封止される照明装置において、 前記平面基板上に、前記封止樹脂の流れを堰き止める堰止め部が設けられ、この堰止め部は、上面に1つのエッジ部分を備えることを特徴とする照明装置。
IPC (1件)：
H01L 33/48
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (4件)：
5F041AA31 ,  5F041DA61 ,  5F041DA75 ,  5F041FF16
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (2件)
  • 光通信モジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-076597   出願人：ローム株式会社
  • LED用セラミックパッケージ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-149098   出願人：エヌイーシーショットコンポーネンツ株式会社

前のページに戻る

TOP

BOTTOM