特許
J-GLOBAL ID：201203003695238894

プリント配線板およびその製造方法

発明者：
石 原 慶 延

石 原 慶 延 について


出願人/特許権者：
日本メクトロン株式会社

日本メクトロン株式会社 について


代理人 (6件)： 勝沼 宏仁 ,  佐藤 泰和 ,  川崎 康 ,  関根 毅 ,  赤岡 明 ,  玉真 正美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-147324
公開番号（公開出願番号）：特開2012-231159
出願日： 2012年06月29日
公開日（公表日）： 2012年11月22日
要約：
【課題】配線回路導体の表面全体を確実に覆うバリア層を形成したプリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】1)絶縁ベース材の少なくとも片面に銅箔を有する銅張積層板を用意する工程、2)前記銅張積層板に対して、配線回路2aを形成する工程、3)前記配線回路2aの表面に第1の導電性バリア層4aを形成する工程、4)前記第1の導電性バリア層4aが形成された配線回路2a上に、絶縁層6を形成する工程、5)前記絶縁ベース材料の全部または一部を選択的にエッチング除去する工程、6)前記エッチング除去により露出した前記配線回路2aの表面に、前記第1の導電性バリア層4aと接続された第2の導電性バリア層4bを形成する工程、を含むプリント配線板の製造方法。【選択図】図1B
請求項（抜粋）：
プリント配線板の製造方法であって、 1) 絶縁ベース材の少なくとも片面に銅箔を有する銅張積層板を用意する工程 2) 前記銅張積層板に対して、配線回路を形成する工程 3) 前記配線回路の表面に第1の導電性バリア層を形成する工程 4) 前記第1の導電性バリア層が形成された配線回路上に、絶縁層を形成する工程 5) 前記絶縁ベース材料の全部または一部を選択的にエッチング除去する工程 6) 前記エッチング除去により露出した前記配線回路の表面に、前記第1の導電性バリア層と接続された第2の導電性バリア層を形成する工程 を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (1件)：
H05K 3/24
FI (1件)：
H05K3/24 A
Fターム (10件)：
5E343BB16 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB48 ,  5E343BB49 ,  5E343BB67 ,  5E343BB71 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343GG20
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (1件)

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