特許
J-GLOBAL ID:201203006275899380

熱伝導部材

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 渡邉 一平 ,  木川 幸治 ,  佐藤 博幸 ,  小池 成
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-069647
公開番号(公開出願番号):特開2012-202657
出願日: 2011年03月28日
公開日(公表日): 2012年10月22日
要約:
【課題】筒状セラミックス体を金属管で被覆する場合において、熱的な結合状態を保ちつつ、セラミックスと金属の熱膨張係数の違いに起因する熱応力を緩和する熱伝導部材を提供する。【解決手段】熱伝導部材10は、一方の端面2から他方の端面2まで貫通し、加熱体である第一の流体が流通する流路を有する筒状セラミックス体11と、筒状セラミックス体11の外周壁7(外周面7h)に嵌合する金属管12と、筒状セラミックス体11と金属管12との間に金属からなる中間材13と、を備える。そして、金属管12内で、複数の筒状セラミックス体11が、軸方向に並んで分断された状態で備えられている。【選択図】図5
請求項(抜粋):
一方の端面から他方の端面まで貫通し、加熱体である第一の流体が流通する流路を有する筒状セラミックス体と、 前記筒状セラミックス体の外周面に嵌合する金属管と、 前記筒状セラミックス体と前記金属管との間に、金属からなる中間材と、を備え、 前記金属管内で、軸方向に並んで複数の前記筒状セラミックス体が分断されて備えられており、 前記筒状セラミックス体の内部に前記第一の流体を、前記金属管の外周面側に前記第一の流体よりも低温の第二の流体を流通させ、前記第一の流体と前記第二の流体との熱交換を行う熱伝導部材。
IPC (3件):
F28F 21/04 ,  C04B 38/00 ,  C04B 35/565
FI (3件):
F28F21/04 ,  C04B38/00 303Z ,  C04B35/56 101Z
Fターム (5件):
4G001BA22 ,  4G001BB22 ,  4G001BD03 ,  4G001BE31 ,  4G019FA12
引用特許:
審査官引用 (10件)
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