特許
J-GLOBAL ID：201203008711601009

光学用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光学部品、ならびにそれを用いて得られる光半導体装置

発明者：
内田 貴大

内田 貴大 について

, 
野呂 弘司

野呂 弘司 について

, 
鈴木 利道

鈴木 利道 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (3件)： 西藤 征彦 ,  井▲崎▼ 愛佳 ,  西藤 優子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-130344
公開番号（公開出願番号）：特開2011-256243
出願日： 2010年06月07日
公開日（公表日）： 2011年12月22日
要約：
【課題】光透過率の温度依存性が低く、温度に対する光透過率の変動を低減することのできる光学用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂および(B)硬化剤を含有するとともに、硬化物の屈折率よりも高い屈折率を有する無機質充填剤と、硬化物の屈折率未満の低い屈折率を有する無機質充填剤を含む無機質充填剤(C)を含有する光学用エポキシ樹脂組成物であり、該樹脂組成物を硬化して得られる光学部品、光半導体素子を樹脂封止してなる光半導体装置である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記の(A)および(B)を含有するとともに、下記の数種からなる無機質充填剤(C)を含有することを特徴とする光学用エポキシ樹脂組成物。 (A)エポキシ樹脂。 (B)硬化剤。 (C)無機質充填剤を除く成分からなる硬化物の屈折率よりも高い屈折率を有する無機質充填剤(c1)と、無機質充填剤を除く成分からなる硬化物の屈折率未満の屈折率を有する無機質充填剤(c2)を含む無機質充填剤。
IPC (7件)：
C08L 63/00 ,  C08K 3/36 ,  C08K 3/40 ,  C08K 5/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/56
FI (7件)：
C08L63/00 Z ,  C08K3/36 ,  C08K3/40 ,  C08K5/00 ,  H01L23/30 R ,  H01L23/30 F ,  H01L33/00 424
Fターム (36件)：
4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002DJ017 ,  4J002DL007 ,  4J002EF116 ,  4J002EF126 ,  4J002EH146 ,  4J002EJ006 ,  4J002EN006 ,  4J002FD017 ,  4J002FD146 ,  4J002FD150 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ00 ,  4M109AA01 ,  4M109CA01 ,  4M109CA04 ,  4M109CA10 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB18 ,  4M109EB19 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA47
引用特許：
審査官引用 (5件)
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