特許
J-GLOBAL ID：201203009829648162

保護テープ剥離方法

発明者：
山田 将洋

山田 将洋 について


出願人/特許権者：
ラピスセミコンダクタ株式会社

ラピスセミコンダクタ株式会社 について


代理人 (3件)： 藤村 元彦 ,  永岡 重幸 ,  高野 信司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-129883
公開番号（公開出願番号）：特開2011-258638
出願日： 2010年06月07日
公開日（公表日）： 2011年12月22日
要約：
【課題】ウエハの裏面に貼り付けられた保護テープを精度よく剥離し、半導体ウエハ及び半導体素子層におけるクラックの発生を防止することができる保護テープ剥離方法を提供する。【解決手段】半導体ウエハの素子形成面に貼り付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、半導体ウエハの外縁よりも内側の内側領域と、半導体ウエハの外縁全体にわたって半導体ウエハの外側に延在する外側領域と、が形成されるように、粘着性テープを素子形成面とは反対側の面に貼り付けるステップと、粘着性テープを吸引して半導体ウエハを吸着ステージ機構に吸着させるステップと、保護テープを半導体ウエハから剥離するステップと、を有し、粘着性テープを吸引するステップにおいて、吸着ステージ機構は内側領域及び外側領域を吸引すること。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
半導体ウエハの素子形成面に貼り付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、 前記半導体ウエハの外縁よりも内側の内側領域と、前記半導体ウエハの外縁全体にわたって前記半導体ウエハの外側に延在する外側領域と、が形成されるように、粘着性テープを前記素子形成面とは反対側の面に貼り付けるステップと、 前記粘着性テープを吸引して前記半導体ウエハを吸着ステージ機構に吸着させるステップと、 前記保護テープを前記半導体ウエハから剥離するステップと、を有し、 前記粘着性テープを吸引するステップにおいて、前記吸着ステージ機構は前記内側領域及び前記外側領域を吸引することを特徴とする保護テープ剥離方法。
IPC (2件)：
H01L 21/683 ,  H01L 21/304
FI (3件)：
H01L21/68 N ,  H01L21/68 P ,  H01L21/304 622P
Fターム (14件)：
5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA14 ,  5F031HA78 ,  5F031MA22 ,  5F031MA34 ,  5F031MA38 ,  5F057AA12 ,  5F057BA21 ,  5F057CA14 ,  5F057CA25 ,  5F057DA11 ,  5F057FA28 ,  5F057FA30
引用特許：
審査官引用 (4件)
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