特許
J-GLOBAL ID：201003022690527561
保持装置及び保持方法並びに剥離装置用テーブル
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-182730
公開番号（公開出願番号）：特開2010-021472
出願日： 2008年07月14日
公開日（公表日）： 2010年01月28日
要約：
【課題】対象物をしっかりと保持でき、対象物を搬出する際の損傷を回避できるようにすること。【解決手段】半導体ウエハWに保護シートSが貼付され、この半導体ウエハWをダイシングテープDTを介してリングフレームRFと一体化することで対象物Tが形成される。ダイシングテープDTと面接触する載置面11Aを備えて対象物Tを支持するテーブル本体11と、載置面11Aに設けられてダイシングテープDTを吸引する吸引部12とを備えてテーブル10が構成される。吸引部12は、載置面11A上に対象物Tを載置したときに、平面視で半導体ウエハWに重ならない領域に形成され、且つ、重なる領域に形成されていない。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体ウエハが接着シートを介してリングフレームと一体化された対象物を保持する保持装置において、
前記接着シートと面接触する載置面を備えて対象物を支持するテーブル本体と、前記載置面に設けられて接着シートを吸引する吸引部とを含み、
前記吸引部は、前記載置面上に対象物を載置したときに、平面視で半導体ウエハに重ならない領域に形成され、且つ、重なる領域に形成されていないことを特徴とする保持装置。
IPC (2件)：
H01L 21/683
, H01L 21/301
H01L21/68 P
, H01L21/78 P
5F031CA02
, 5F031DA15
, 5F031HA03
, 5F031HA14
, 5F031HA78
, 5F031MA38
, 5F031PA20
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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