特許
J-GLOBAL ID：201203010576564771

ワイヤボンドの接合構造及び接合方法

発明者：
大野 裕孝

大野 裕孝 について

, 
野澤 成行

野澤 成行 について


出願人/特許権者：
トヨタ自動車株式会社

トヨタ自動車株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人コスモス特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-232351
公開番号（公開出願番号）：特開2012-089548
出願日： 2010年10月15日
公開日（公表日）： 2012年05月10日
要約：
【課題】接合機との干渉を防止し、半導体モジュールの小型化を図ること。【解決手段】ワイヤボンドの接合構造は、バスバ11,13を多段構造に構成し、バスバ11,13にワイヤ15,16を接合する。詳しくは、上段バスバ13及びそれを支持する上段支持部14を含む上段バスバ部材6が、下段バスバ11及びそれを支持する下段支持部12を含む下段バスバ部材5と別体に構成される。下段バスバ11と下段ワイヤ15とが接合され、上段バスバ部材6が下段バスバ部材5に固定され、その後に、上段バスバ13と上段ワイヤ16とが接合される。下段バスバ部材5の上面であって、下段バスバ11と下段ワイヤ15との接合部15aの近傍を除く領域に、上段バスバ部材6が固定される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
バスバを多段構造に構成し、前記バスバにワイヤを接合するワイヤボンドの接合構造において、 上段バスバ及びそれを支持する上段支持部を含む上段バスバ部材が、下段バスバ及びそれを支持する下段支持部を含む下段バスバ部材と別体に構成され、 前記下段バスバと下段ワイヤとが接合され、前記上段バスバ部材が前記下段バスバ部材に固定され、前記上段バスバと上段ワイヤとが接合されたことを特徴とするワイヤボンドの接合構造。
IPC (4件)：
H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/607
FI (3件)：
H01L25/04 C ,  H01L21/60 301A ,  H01L21/607 A
Fターム (13件)：
4E068BH01 ,  4E068DA09 ,  4E068DB01 ,  4E167AA06 ,  4E167AA08 ,  4E167BE00 ,  4E167DA05 ,  4E167DB09 ,  5F044AA08 ,  5F044AA18 ,  5F044AA19 ,  5F044JJ01 ,  5F044JJ03
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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