特許
J-GLOBAL ID:200903028226301353
電力用半導体モジュールおよび外部電極との結線方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
山口 巖
, 駒田 喜英
, 松崎 清
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-000414
公開番号(公開出願番号):特開2004-214452
出願日: 2003年01月06日
公開日(公表日): 2004年07月29日
要約:
【課題】インバータ等を構成する電力用半導体素子のスイッチング時に発生するサージ電圧を、従来のものよりも低減できるようにする。【解決手段】電力用半導体素子(IGBT)とこれに逆並列接続されたダイオード(FWD)の直列接続回路からなる電力用半導体素子モジュールに対し、第1の電源電位出力電極8などに接続される電極バー32と、負荷電極(例えばU相)10などに接続される電極バー33と、第2の電源電位出力電極9などに接続される電極バー34とをそれぞれ板状に形成し、絶縁物を挟み互いに近接させて配置することにより、電力用半導体素子モジュール内部のインダクタンス値をほぼゼロとし、サージ電圧を著しく低減できるようにする。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
電力用半導体素子とこの素子に逆並列に接続されたダイオードとを1アームとして複数個直列接続したもの、またはこれらをさらに複数個並列に接続して構成される電力用半導体モジュールにおいて、
その内部電極を構成する第1の電源電位出力電極と負荷電極と第2の電源電位出力電極とをそれぞれ板状に形成し、互いに絶縁物を挟み近接して配置することを特徴とする電力用半導体モジュール。
IPC (3件):
H01L23/48
, H01L25/07
, H01L25/18
FI (2件):
H01L23/48 P
, H01L25/04 C
引用特許:
出願人引用 (7件)
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インバータ装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-153266
出願人:株式会社日立製作所
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半導体スイッチ接続端子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-077841
出願人:株式会社豊田自動織機製作所
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半導体電力変換装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-008284
出願人:株式会社東芝
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アームモジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-194053
出願人:株式会社豊田自動織機製作所
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半導体電力変換装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-111674
出願人:株式会社東芝
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特開平3-097257
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半導体スイッチ装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-043514
出願人:株式会社東芝
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審査官引用 (4件)
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インバータ装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-153266
出願人:株式会社日立製作所
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半導体電力変換装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-008284
出願人:株式会社東芝
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アームモジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-194053
出願人:株式会社豊田自動織機製作所
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半導体スイッチ接続端子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-077841
出願人:株式会社豊田自動織機製作所
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