特許
J-GLOBAL ID：201203011856898663

電子部品及び基板モジュール

発明者：
黒田 誉一

黒田 誉一 について

, 
川口 慶雄

川口 慶雄 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (2件)： 森下 武一 ,  谷 和紘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-016824
公開番号（公開出願番号）：特開2012-156471
出願日： 2011年01月28日
公開日（公表日）： 2012年08月16日
要約：
【課題】高周波帯域における挿入損失を低減できる電子部品及び基板モジュールを提供することである。【解決手段】積層体11は、コンデンサを形成している容量導体18,19及び内部導体32を内蔵している。第1の外部電極は、容量導体18に引き出し導体20,22,23を介して接続されている。第2の外部電極は、容量導体19に引き出し導体21,24,25を介して接続されている。内部導体32は、容量導体18,19に対向している。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
複数の誘電体層が積層されてなる直方体状の積層体と、 それぞれが異なる前記誘電体層上に設けられている複数の第1の容量導体と、 前記各第1の容量導体に接続され、かつ、前記積層体の第1の端面に引き出されている複数の第1の引き出し導体と、 前記各第1の容量導体に接続され、かつ、前記積層体の第1の側面に引き出されている第3の引き出し導体であって、前記第1の引き出し導体と接触していない複数の第3の引き出し導体と、 それぞれが異なる前記誘電体層上に設けられている複数の第2の容量導体と、 前記各第2の容量導体に接続され、かつ、前記積層体の第2の端面に引き出されている複数の第2の引き出し導体と、 前記各第2の容量導体に接続され、かつ、前記第1の側面に引き出されている第4の引き出し導体であって、前記第2の引き出し導体と接触していない複数の第4の引き出し導体と、 前記誘電体層上に設けられ、かつ、前記第1の容量導体及び前記第2の容量導体と前記誘電体層を介して対向している第3の容量導体と、 前記第1の端面、前記第1の側面及び前記積層体の底面に跨って設けられ、かつ、前記複数の第1の引き出し導体及び前記複数の第3の引き出し導体に接続されている第1の外部電極と、 前記第2の端面、前記第1の側面及び前記底面に跨って設けられ、かつ、前記複数の第2の引き出し導体及び前記複数の第4の引き出し導体に接続されている第2の外部電極と、 を備えていること、 を特徴とする電子部品。
IPC (2件)：
H01G 4/232 ,  H01G 4/30
FI (2件)：
H01G4/12 352 ,  H01G4/30 301C
Fターム (3件)：
5E001AC02 ,  5E082AB03 ,  5E082EE17
引用特許：
審査官引用 (5件)
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