特許
J-GLOBAL ID：201203012118064428

半導体加工用接着フィルム及び半導体チップ実装体の製造方法

発明者：
脇岡 さやか

脇岡 さやか について

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李 洋洙

李 洋洙 について

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西村 善雄

西村 善雄 について

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中山 篤

中山 篤 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 安富国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-219842
公開番号（公開出願番号）：特開2012-074623
出願日： 2010年09月29日
公開日（公表日）： 2012年04月12日
要約：
【課題】突起電極付ウエハのバックグラインド時には、剥離を生じることなく突起電極の損傷及び変形を抑制することができ、バックグラインド後、接着剤層のみを残して基材部分を剥離する際には、糊残りなく低負荷で剥離を行うことのできる半導体加工用接着フィルムを提供する。また、該半導体加工用接着フィルムを用いた接合信頼性に優れた半導体チップ実装体の製造方法を提供する。【解決手段】突起電極付ウエハのバックグラインド時には突起電極付ウエハを保持し、かつ、突起電極付半導体チップの実装時には接着剤として機能する半導体加工用接着フィルムであって、ポリエステル系基材フィルムと、電極保護層と、接着剤層とがこの順で積層されており、突起電極付ウエハに貼り合わせた後、25°C、引張り角度180°、引張り速度300mm/分の条件で剥離試験を行ったとき、前記電極保護層と前記接着剤層との間で界面剥離が生じ、前記電極保護層と前記接着剤層とのいずれにも糊残りが観察されず、かつ、剥離強度が5〜400gf/25mmである半導体加工用接着フィルム。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
突起電極付ウエハのバックグラインド時には突起電極付ウエハを保持し、かつ、突起電極付半導体チップの実装時には接着剤として機能する半導体加工用接着フィルムであって、 ポリエステル系基材フィルムと、電極保護層と、接着剤層とがこの順で積層されており、 突起電極付ウエハに貼り合わせた後、25°C、引張り角度180°、引張り速度300mm/分の条件で剥離試験を行ったとき、前記電極保護層と前記接着剤層との間で界面剥離が生じ、前記電極保護層と前記接着剤層とのいずれにも糊残りが観察されず、かつ、剥離強度が5〜400gf/25mmである ことを特徴とする半導体加工用接着フィルム。
IPC (4件)：
H01L 21/304 ,  C09J 7/02 ,  C09J 201/00 ,  H01L 21/60
FI (4件)：
H01L21/304 622J ,  C09J7/02 Z ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 311S
Fターム (32件)：
4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC03 ,  4J004CE01 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EC051 ,  4J040EC221 ,  4J040HB22 ,  4J040HC24 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA42 ,  4J040NA20 ,  4J040PA42 ,  5F044KK01 ,  5F044LL11 ,  5F044RR17 ,  5F044RR19 ,  5F057AA12 ,  5F057AA21 ,  5F057BA26 ,  5F057CA14 ,  5F057CA38 ,  5F057DA11 ,  5F057EC17 ,  5F057EC18 ,  5F057FA30
引用特許：
審査官引用 (5件)
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