特許
J-GLOBAL ID：201203013262307455

画像形成装置

発明者：
藤原 大輔

藤原 大輔 について


出願人/特許権者：
京セラミタ株式会社

京セラミタ株式会社 について


代理人 (3件)： 小谷 悦司 ,  小谷 昌崇 ,  平田 晴洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-126407
公開番号（公開出願番号）：特開2012-018394
出願日： 2011年06月06日
公開日（公表日）： 2012年01月26日
要約：
【課題】簡単な形状の接続部材でユニットと高電圧基板とを電気的に接続することが可能な画像形成装置を提供する。【解決手段】画像形成装置10は、第1ユニットと高電圧基板28とを電気的に接続する接続機構Mを含む。接続機構Mは、収容空間S内で延在するユニット側線材L1と、収容空間S外で延在する基板側線材L2,L3とを含む。ユニット側線材L1は、第1ユニットに接続可能な第1端部と、第2端部とを有し、基板側線材L2,L3は、高電圧基板28に接続可能な第3端部と、第4端部とを有し、第2端部および第4端部のうちの一方は、付勢形状を備えた第1接点60,61,62とされ、他方は第1接点60,61,62に接触可能な第2接点63,64,65とされ、ユニット側線材L1と基板側線材L2,L3とが接続されたとき、第1接点60,61,62は付勢力を具備した状態で第2接点63,64,65に圧接される。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
シートに対して画像形成処理を行う第1ユニットと、 前記第1ユニットを収容する収容空間を画定する第1面と、前記第1面とは反対側の第2面とを備えたフレーム部材を有する筐体と、 前記第2面の側において前記フレーム部材に取り付けられ、前記第1ユニットによる前記画像形成処理に伴って所定の動作を行う第2ユニットと、 前記第2ユニットを挟んで前記フレーム部材の第2面の側に取り付けられ、前記第1ユニットに高電圧を供給する高電圧基板と、 前記第1ユニットと前記高電圧基板とを電気的に接続して前記高電圧を前記第1ユニットに供給する接続機構と、を備え、 前記接続機構は、前記収容空間内で延在するユニット側線材と、前記ユニット側線材と接続可能であり、前記収容空間外で延在する基板側線材とを含み、 前記ユニット側線材は、前記第1ユニットに接続可能な第1端部と、前記第1端部とは反対側の第2端部とを有し、 前記基板側線材は、前記高電圧基板に接続可能な第3端部と、前記第3端部とは反対側の第4端部とを有し、 前記第2端部および前記第4端部のうちの一方は、付勢形状を備えた第1接点とされ、他方は前記第1接点に接触可能な第2接点とされ、 前記ユニット側線材と前記基板側線材とが接続されたとき、前記第1接点は付勢力を具備した状態で前記第2接点に圧接される、画像形成装置。
IPC (1件)：
G03G 21/16
FI (1件)：
G03G15/00 554
Fターム (48件)：
2H171FA01 ,  2H171FA02 ,  2H171FA03 ,  2H171FA05 ,  2H171FA07 ,  2H171FA26 ,  2H171GA12 ,  2H171GA15 ,  2H171HA02 ,  2H171HA22 ,  2H171HA23 ,  2H171HA37 ,  2H171JA15 ,  2H171JA48 ,  2H171JA51 ,  2H171JA59 ,  2H171KA04 ,  2H171KA05 ,  2H171KA13 ,  2H171KA16 ,  2H171KA25 ,  2H171KA27 ,  2H171MA02 ,  2H171MA03 ,  2H171MA04 ,  2H171MA07 ,  2H171MA17 ,  2H171MA20 ,  2H171PA12 ,  2H171PA17 ,  2H171QA03 ,  2H171QA04 ,  2H171QA08 ,  2H171QA24 ,  2H171QB03 ,  2H171QB15 ,  2H171QB32 ,  2H171QC03 ,  2H171QC22 ,  2H171SA11 ,  2H171SA14 ,  2H171SA19 ,  2H171SA20 ,  2H171SA22 ,  2H171SA26 ,  2H171UA02 ,  2H171UA03 ,  2H171WA13
引用特許：
審査官引用 (5件)
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