特許
J-GLOBAL ID：201203013749885462
チップ分割離間装置、及びチップ分割離間方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
林 孝吉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-069984
公開番号（公開出願番号）：特開2012-204747
出願日： 2011年03月28日
公開日（公表日）： 2012年10月22日
要約：
【課題】ダイシングテープの伸び方に異方性が存在する場合に、該ダイシングテープをエキスパンドして各チップを離間させる際には異方性を加味してダイシングテープを一様にエキスパンドさせる。 【解決手段】円筒状のフレーム支持手段5によってダイシングフィルム3の外周をフレーム4に支持させる。さらに、フレーム支持手段5の内側に介在されたフィルム面支持機構6a(X1、X2、Y1、Y2)が、ウェハ2から分割されるチップ2aのX方向とY方向に対応して、ダイシングフィルム3に加える張力を独立して制御する。このとき、フレーム支持手段5は、フィルム面支持機構6aに対して相対的に下方へ降下してダイシングフィルム3を伸長させることにより、各チップ2aの間隔を均等に分割離間させることができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
フィルムに貼り付け支持された基板をチップに分割するためのチップ分割離間装置であって、
前記フィルムの外周をフレームに支持させるフレーム支持手段と、
前記フレーム支持手段の内側にあって、分割される前記チップのX方向とY方向に対応して、前記フィルムに加える張力を独立して制御するフィルム面支持機構とを備え、
前記フレーム支持手段が、前記フィルム面支持機構に対して相対的に下方へ降下されることによって前記フィルムを伸長させ、前記チップを分割離間させることを特徴とするチップ分割離間装置。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L21/78 X
, H01L21/78 M
