機能性粒子、充填剤、電子部品用樹脂組成物、電子部品および半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：速水進治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-045732
公開番号（公開出願番号）：特開2012-052089
出願日： 2011年03月02日
公開日（公表日）： 2012年03月15日
要約：

【課題】保存安定性およびハンドリング性に優れた機能性粒子を提供する。【解決手段】機能性粒子群130は、投影図において短径/長径にて規定されるアスペクト比が0.78以上である粒子から構成され、無機粒子111および第一の層113を有する第一の粒子131と、無機粒子111および第二の層123を有する第二の粒子121と、を含む。硬化性樹脂(A)、硬化剤(B)および硬化促進剤(C)のうち、いずれか一または二つの成分が第一の層113に含まれ、他の成分が第二の層123に含まれる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

無機材料により構成された基材粒子と、前記基材粒子の上部に設けられた第一および第二の層と、を有し、硬化性樹脂(A)、硬化剤(B)および硬化促進剤(C)のうち、いずれか一または二つの成分が前記第一の層に含まれるとともに、他の成分が前記第二の層に含まれる機能性粒子であって、当該機能性粒子の投影図において短径/長径にて規定されるアスペクト比が0.78以上である、機能性粒子。

IPC (7件)：

C08L 101/00 , C08L 63/00 , C08K 5/00 , C08K 3/00 , C08J 3/20 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6件)：

C08L101/00 , C08L63/00 C , C08K5/00 , C08K3/00 , C08J3/20 D , H01L23/30 R

Fターム (42件)：

4F070AA46 , 4F070AC23 , 4F070AC55 , 4F070AC86 , 4F070AD06 , 4F070AE08 , 4F070DC02 , 4F070FA15 , 4F070FB06 , 4F070FC02 , 4J002AA02W , 4J002CC03W , 4J002CC03X , 4J002CD00W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD07W , 4J002CD14W , 4J002CM00W , 4J002CN01X , 4J002DE146 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002EF117 , 4J002EF127 , 4J002EN037 , 4J002EN047 , 4J002EN077 , 4J002EN087 , 4J002EW138 , 4J002EW178 , 4J002FD016 , 4J002FD14X , 4J002FD147 , 4J002FD158 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA11 , 4M109EB02 , 4M109EB04

引用特許：

出願人引用 (9件)

特開昭59-204614
特開昭57-044620
特開平3-195764

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審査官引用 (13件)

特開昭59-204614
特開昭59-204614
特開昭57-044620

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