特許
J-GLOBAL ID：201203018378404433

エポキシ樹脂組成物及び硬化物

発明者：
山田 尚史

山田 尚史 について

, 
青柳 栄次郎

青柳 栄次郎 について

, 
中原 和彦

中原 和彦 について

, 
朝蔭 秀安

朝蔭 秀安 について


出願人/特許権者：
新日鐵化学株式会社

新日鐵化学株式会社 について


代理人 (4件)： 佐々木 一也 ,  成瀬 勝夫 ,  中村 智廣 ,  佐野 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-026956
公開番号（公開出願番号）：特開2012-167141
出願日： 2011年02月10日
公開日（公表日）： 2012年09月06日
要約：
【課題】優れた難燃性が発揮され、半導体封止材、成形材料、積層材料、粉体塗料及び接着材料等に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、無機充填剤及びインデン系オリゴマーを含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分が、更に炭化水素基で置換されてもよい1-フェニルエタン-1-イル基置換のフェノールノボラック型エポキシ樹脂であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、無機充填剤及びインデン系オリゴマーを含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分が、下記一般式(1)で示されるエポキシ樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4件)：
C08G59/20 ,  C08G59/62 ,  C08L63/00 B ,  H01L23/30 R
Fターム (23件)：
4J002CD061 ,  4J002DE096 ,  4J002DE136 ,  4J002DE236 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002EA067 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ01 ,  4J036AF07 ,  4J036DB06 ,  4J036DB11 ,  4J036FA01 ,  4J036FA09 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB12
引用特許：
出願人引用 (13件)
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審査官引用 (5件)
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