特許
J-GLOBAL ID：201203021156121043

プラズマ表面処理装置およびその電極構造

発明者：
高島 賢二

高島 賢二 について


出願人/特許権者：
株式会社イー・スクエア

株式会社イー・スクエア について


代理人 (2件)： 佐野 章吾 ,  寒川 潔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-142166
公開番号（公開出願番号）：特開2012-009184
出願日： 2010年06月23日
公開日（公表日）： 2012年01月12日
要約：
【課題】被処理体への異常放電のおそれのない電極構造を低コストで実現することにより、高性能なプラズマ表面処理装置を安価に提供する。【解決手段】電極本体51,51間の放電空間Aに処理ガスを導入しつつ高周波電界を印加して得た放電プラズマを被処理体Wの表面に吹き付けて表面処理を行うプラズマ表面処理装置において、電極本体51の電極対向面に略板状の固体誘電体板52を配置するとともに、電極対向面と反対側に電極支持ステー9を配置し、電極本体51の周囲に液状またはゲル状の誘電体を充填し、これを固化させて電極本体51を覆う誘電体層を形成する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
放電空間が形成されるように対向配置された一対の電極の各電極対向面が誘電体で覆われている電極構造において、 前記各電極の電極対向面にそれぞれ略板状の固体誘電体板を対面配置するとともに、前記各電極の電極対向面と反対側に各電極を支持するための電極支持ステーを配置し、この状態で前記各電極の周囲に液状またはゲル状の誘電体を充填して固化させることによって前記各電極をそれぞれの側に配設された固体誘電体板と電極支持ステーとに接着させるととともに各電極の周囲を前記固体誘電体板と固化した誘電体とによって被覆していることを特徴とする電極構造。
IPC (1件)：
H05H 1/24
FI (1件)：
H05H1/24
引用特許：
審査官引用 (5件)
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