特許
J-GLOBAL ID：200903047149967585
プラズマ処理装置の電極構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
渡辺 昇
, 原田 三十義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-041983
公開番号（公開出願番号）：特開2007-220578
出願日： 2006年02月20日
公開日（公表日）： 2007年08月30日
要約：
【課題】プラズマ処理装置の電極の放電面と誘電部材の間に隙間が形成されるのを防止する。【解決手段】プラズマ処理装置の電極30の放電面に誘電部材40を被せる。電極30の放電面とは反対側の背面にリテーナ50を設ける。これら電極30とリテーナ50に形成した収容凹部35a、50aに弾性部材として圧縮ばね70を収容し、電極30とリテーナ50の間に圧縮ばね70を圧縮状態で挟む。この圧縮ばね70が、電極30を誘電部材40に押し付けるように付勢する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
処理ガスを放電空間に導入してプラズマ化し被処理物に当て、該被処理物の表面処理を行なう装置において、
放電面を有する電極と、
固体誘電体からなり、前記電極の前記放電面に被さって前記放電空間を画成する誘電部材と、
弾性を有し、前記電極を前記固体誘電体に向けて付勢する弾性部材と、
を備えたことを特徴とするプラズマ処理装置の電極構造。
IPC (3件)：
H05H 1/24
, H01L 21/304
, G02F 1/134
H05H1/24
, H01L21/304 645C
, G02F1/1343
2H092MA08
, 2H092MA35
, 2H092NA25
, 2H092PA01
出願人引用 (2件)
-
表面処理装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平7-268000
出願人：セイコーエプソン株式会社
-
プラズマ処理装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願2003-304370
出願人：積水化学工業株式会社
審査官引用 (8件)
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