特許
J-GLOBAL ID：200903059122106330

基板等の乾燥方法および乾燥装置

発明者：
高島 賢二

高島 賢二 について


出願人/特許権者：
株式会社イー・スクエア

株式会社イー・スクエア について


代理人 (2件)： 佐野 章吾 ,  寒川 潔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-120788
公開番号（公開出願番号）：特開2006-303075
出願日： 2005年04月19日
公開日（公表日）： 2006年11月02日
要約：
【課題】 乾燥後に残渣物が残らず、乾燥後に冷却工程を必要とせず、省電力、省スペースで基板等の乾燥を行える乾燥装置を提供する。【解決手段】 被処理基板等Wの搬送方向の上流側に第1のリアクタAを設けるとともに、その下流側に第2のリアクタBを設ける。各リアクタA,Bは、反応ガスをプラズマ化して被処理基板等Wに供給する表面処理装置で構成され、上記第1のリアクタAにはプラズマ化されることによって被処理基板等Wの表面改質を行う反応ガスを供給し、第2のリアクタBにはプラズマ化されることによって水分子および有機物を解離可能な成分を含んだ反応ガスを供給する。これにより、第1のリアクタAで被処理基板等Wの表面に付着した水分を改質して水滴の表面張力を弱め、第2のリアクタBで水滴表面の水分子を解離させるとともに、有機物を分解して基板等を乾燥させる。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
反応ガスをプラズマ化させるリアクタを用いた基板等の乾燥方法であって、 前記リアクタの反応ガスとしてプラズマ化されることによって水分子および有機物を解離可能な成分を含んだガスを用い、前記リアクタでこの反応ガスをプラズマ化させて被処理基板等の表面に浴びせることにより被処理基板等の表面に付着した水分および有機物を被処理基板等の表面から除去することを特徴とする基板等の乾燥方法。
IPC (3件)：
H01L 21/304 ,  B08B 7/00 ,  F26B 5/14
FI (5件)：
H01L21/304 651Z ,  H01L21/304 645C ,  H01L21/304 648Z ,  B08B7/00 ,  F26B5/14
Fターム (13件)：
3B116AA02 ,  3B116AA03 ,  3B116AA04 ,  3B116AB14 ,  3B116BB82 ,  3B116BC01 ,  3B116CC03 ,  3L113AB10 ,  3L113AC30 ,  3L113AC60 ,  3L113BA34 ,  3L113DA02 ,  3L113DA17
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特開平5-358076号公報
審査官引用 (5件)
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