特許
J-GLOBAL ID：201203021191248900

固体撮像装置及びその製造方法

発明者：
藤島 正幸

藤島 正幸 について


出願人/特許権者：
株式会社リコー

株式会社リコー について


代理人 (1件)： 鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-030819
公開番号（公開出願番号）：特開2012-169528
出願日： 2011年02月16日
公開日（公表日）： 2012年09月06日
要約：
【課題】カバーガラスとイメージセンサチップの接着力が強い狭ギャップの固体撮像装置を提供する。【解決手段】受光素子104及びこの受光素子104から出力される信号を外部に出力するための電極109を備えたイメージセンサチップ102と、受光素子104上に形成されたマイクロレンズ103と、受光素子104の外周に形成される保護層107と、イメージセンサチップ102の上方に配置され、光学素子105が形成されたカバーガラス101と、このカバーガラス101に形成され、カバーガラス101と受光素子104とのギャップを制御するスペーサ106と、スペーサ106と保護層107とを接合するための接着層108と、を備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
受光素子、該受光素子から出力される信号を外部に出力するための電極、該受光素子及び該電極を一面に支持した基板を有するイメージセンサチップと、前記受光素子の受光面に形成されたマイクロレンズと、前記受光素子の受光面と対向して離間配置され、前記受光素子と対向する面に光学素子が形成されたカバーガラスと、前記受光素子の外径側において前記基板と前記カバーガラスとの間を接合する接合部と、を有し、 前記接合部は、前記カバーガラス面に固定されて前記基板と接合される前記カバーガラスと前記受光素子とのギャップ制御用のスペーサと、該スペーサと前記基板とを接合するための接着層と、を備えることを特徴とする固体撮像装置。
IPC (3件)：
H01L 27/14 ,  H01L 23/02 ,  H04N 5/335
FI (3件)：
H01L27/14 D ,  H01L23/02 F ,  H04N5/335
Fターム (23件)：
4M118AA05 ,  4M118AB00 ,  4M118BA06 ,  4M118CA32 ,  4M118GB01 ,  4M118GB06 ,  4M118GB13 ,  4M118GB19 ,  4M118GC20 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  4M118HA02 ,  4M118HA11 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA26 ,  4M118HA30 ,  5C024CX11 ,  5C024CY47 ,  5C024EX22 ,  5C024EX23 ,  5C024EX24 ,  5C024EX43
引用特許：
審査官引用 (5件)
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