特許
J-GLOBAL ID：201203028086889024

熱硬化型導電性コーティング用組成物、光学フィルム及びプロテクトフィルム

発明者：
千種 康男

千種 康男 について

, 
中村 典宏

中村 典宏 について


出願人/特許権者：
ナガセケムテックス株式会社

ナガセケムテックス株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 安富国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-243352
公開番号（公開出願番号）：特開2012-097132
出願日： 2010年10月29日
公開日（公表日）： 2012年05月24日
要約：
【課題】 耐スクラッチ性、耐溶剤性、印字性及び印字密着性を同時に満足する導電性被膜を、低温短時間に形成することができる熱硬化型導電性コーティング用組成物を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明の熱硬化型導電性コーティング用組成物は、(a)導電性ポリマー、(b)メラミン樹脂誘導体、(c)スルホン酸硬化触媒、(d)両末端ポリエーテル変性シリコーン、(e)導電性向上剤、及び、(f)溶媒又は分散媒を含有することを特徴とする。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(a)導電性ポリマー、 (b)メラミン樹脂誘導体、 (c)スルホン酸硬化触媒、 (d)両末端ポリエーテル変性シリコーン、 (e)導電性向上剤、及び、 (f)溶媒又は分散媒 を含有することを特徴とする熱硬化型導電性コーティング用組成物。
IPC (8件)：
C09D 165/00 ,  C09D 5/24 ,  C09D 161/28 ,  C09D 183/12 ,  C09D 7/12 ,  C09D 183/04 ,  G02B 1/10 ,  B05D 5/12
FI (8件)：
C09D165/00 ,  C09D5/24 ,  C09D161/28 ,  C09D183/12 ,  C09D7/12 ,  C09D183/04 ,  G02B1/10 Z ,  B05D5/12 B
Fターム (40件)：
2K009BB24 ,  2K009CC21 ,  2K009DD02 ,  2K009DD06 ,  2K009EE03 ,  4D075CA02 ,  4D075CA22 ,  4D075CA35 ,  4D075CA44 ,  4D075DA04 ,  4D075DB48 ,  4D075DC24 ,  4D075EA19 ,  4D075EB32 ,  4D075EB37 ,  4D075EB43 ,  4D075EC07 ,  4D075EC35 ,  4D075EC37 ,  4D075EC49 ,  4J038DA162 ,  4J038DK001 ,  4J038DL032 ,  4J038DL152 ,  4J038GA03 ,  4J038GA09 ,  4J038GA13 ,  4J038JA20 ,  4J038JA25 ,  4J038JA40 ,  4J038JB13 ,  4J038JC13 ,  4J038KA03 ,  4J038KA04 ,  4J038KA06 ,  4J038MA08 ,  4J038MA10 ,  4J038NA20 ,  4J038PB08 ,  4J038PC08
引用特許：
審査官引用 (7件)
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