特許
J-GLOBAL ID：201203028146855531

フリップチップ実装用接着剤、フリップチップ実装用接着フィルム及び半導体チップの実装方法

発明者：
脇岡 さやか

脇岡 さやか について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 安富国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-051885
公開番号（公開出願番号）：特開2012-190924
出願日： 2011年03月09日
公開日（公表日）： 2012年10月04日
要約：
【課題】塗工性に優れ、接合信頼性が高く、かつ、透明性が高く、カメラによる半導体チップボンディング時のパターン又は位置表示の認識を容易なものとするフリップチップ実装用接着剤を提供する。また、該フリップチップ実装用接着剤を用いて製造されるフリップチップ実装用接着フィルム、及び、該フリップチップ実装用接着フィルムを用いた半導体チップの実装方法を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、無機フィラー及び硬化剤を含有するフリップチップ実装用接着剤であって、前記無機フィラーは、シランカップリング剤により表面処理されており、平均粒子径が0.05μm以上0.20μm未満であり、かつ、フリップチップ実装用接着剤中の含有量が20重量%以上60重量%以下であるフリップチップ実装用接着剤。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、無機フィラー及び硬化剤を含有するフリップチップ実装用接着剤であって、 前記無機フィラーは、シランカップリング剤により表面処理されており、平均粒子径が0.05μm以上0.20μm未満であり、かつ、フリップチップ実装用接着剤中の含有量が20重量%以上60重量%以下である ことを特徴とするフリップチップ実装用接着剤。
IPC (3件)：
H01L 21/60 ,  H01L 21/52 ,  C08G 59/00
FI (3件)：
H01L21/60 311S ,  H01L21/52 D ,  C08G59/00
Fターム (20件)：
4J036AC01 ,  4J036AC05 ,  4J036AC08 ,  4J036AJ09 ,  4J036DA01 ,  4J036DB05 ,  4J036DB15 ,  4J036DC02 ,  4J036DC31 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036GA01 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  5F044LL11 ,  5F044RR17 ,  5F044RR19 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19
引用特許：
審査官引用 (4件)
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