特許
J-GLOBAL ID：200903043293574177

ダイシング・ダイボンド用接着テープ

発明者：
小堺 正平

小堺 正平 について

, 
市六 信広

市六 信広 について


出願人/特許権者：
信越化学工業株式会社

信越化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 松井 光夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-343957
公開番号（公開出願番号）：特開2007-150065
出願日： 2005年11月29日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：
【課題】ダイシングフレームとの間にチップ飛びが起きないために十分な密着力を有し、且つ、ダイ取り出し時にダイクラックの発生の無いダイシング・ダイボンド用接着テープを提供することを目的とする。【解決手段】 基材層1、該基材フイルム1上に積層された粘着層(A)、該粘着層(A)上に積層された基材層3、該基材層3上に積層された粘着層(B)及び該粘着層(B)上に積層された接着剤層4を備え、粘着層(A)とダイシングフレームとの間の粘着力が0.6N/25mm以上であり、及び、粘着層(B)と接着剤層4との間の粘着力が0.05〜0.5N/25mmであることを特徴とするダイシング・ダイボンド用接着テープ。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基材層1、該基材フイルム1上に積層された粘着層(A)、該粘着層(A)上に積層された基材層3、該基材層3上に積層された粘着層(B)及び該粘着層(B)上に積層された接着剤層4を備え、粘着層(A)とダイシングフレームとの間の粘着力が0.6N/25mm以上であり、及び、粘着層(B)と接着剤層4との間の粘着力が0.05〜0.5N/25mmであることを特徴とするダイシング・ダイボンド用接着テープ。
IPC (2件)：
H01L 21/52 ,  H01L 21/301
FI (2件)：
H01L21/52 E ,  H01L21/78 M
Fターム (3件)：
5F047BA21 ,  5F047BB03 ,  5F047BB19
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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