特許
J-GLOBAL ID:201203028938773087

溶接方法及び溶接装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (5件): 森 隆一郎 ,  志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  山崎 哲男 ,  松沼 泰史
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-022766
公開番号(公開出願番号):特開2012-161808
出願日: 2011年02月04日
公開日(公表日): 2012年08月30日
要約:
【課題】焼戻しするときの溶接部の温度を高精度に制御可能な溶接方法及び溶接装置を提供する。【解決手段】本発明の溶接方法は、母材を溶接する溶接処理と、溶接処理で溶接された溶接部の熱影響部の温度が焼戻しの温度範囲未満となった後に、溶接部に溶接処理とは別に溶接が施されていない段階で、熱影響部をレーザ照射によって焼戻しの温度範囲に加熱する加熱処理と、を有する。溶接処理された溶接部に加熱処理を施した後に、溶接部の上に溶接を施す第2溶接処理を有していてもよい。第2溶接処理は、溶接処理で溶接された溶接部の熱影響部が焼戻しの温度範囲内に加熱されるように行われる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
母材を溶接する溶接処理と、 前記溶接処理で溶接された溶接部の熱影響部の温度が焼戻しの温度範囲未満となった後に、前記溶接部に前記溶接処理とは別に溶接が施されていない段階で、前記熱影響部をレーザ照射によって焼戻しの温度範囲に加熱する加熱処理と、を有することを特徴とする溶接方法。
IPC (3件):
B23K 28/02 ,  B23K 31/00 ,  B23K 26/20
FI (4件):
B23K28/02 ,  B23K31/00 H ,  B23K26/20 310A ,  B23K26/20 310W
Fターム (4件):
4E068AH01 ,  4E068BA06 ,  4E068BB00 ,  4E068BE00
引用特許:
審査官引用 (8件)
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