特許
J-GLOBAL ID：201203032814651630
半導体チップ接合用接着材料、半導体チップ接合用接着フィルム、及び、半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人 安富国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-281787
公開番号（公開出願番号）：特開2012-089877
出願日： 2011年12月22日
公開日（公表日）： 2012年05月10日
要約：
【課題】フィレット形状を、凸形状にならないように制御し、信頼性の高い半導体装置を製造することのできる半導体チップ接合用接着材料を提供する。【解決手段】粘弾性測定装置で測定した25°Cせん断弾性率Grが1×106Pa以上、レオメーターで測定したハンダ融点までの最低複素粘度η*minが5×101Pa・s以下であり、温度140°C、歪量1rad、周波数1Hzで測定した複素粘度η*(1Hz)が温度140°C、歪量1rad、周波数10Hzで測定した複素粘度η*(10Hz)の0.5〜4.5倍である半導体チップ接合用接着材料3。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
粘弾性測定装置で測定した25°Cせん断弾性率Grが1×106Pa以上、レオメーターで測定したハンダ融点までの最低複素粘度η*minが5×101Pa・s以下であり、温度140°C、歪量1rad、周波数1Hzで測定した複素粘度η*(1Hz)が温度140°C、歪量1rad、周波数10Hzで測定した複素粘度η*(10Hz)の0.5〜4.5倍であることを特徴とする半導体チップ接合用接着材料。
IPC (3件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 21/60
H01L23/30 R
, H01L21/60 311Q
4M109AA01
, 4M109BA04
, 4M109CA05
, 4M109EA02
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EB06
, 4M109EB13
, 4M109EC03
, 4M109EC04
, 5F044KK05
, 5F044LL01
, 5F044RR17
