特許
J-GLOBAL ID：201203033283145120
樹脂組成物及び回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
小谷 悦司
, 小谷 昌崇
, 大西 裕人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-114652
公開番号（公開出願番号）：特開2012-241149
出願日： 2011年05月23日
公開日（公表日）： 2012年12月10日
要約：
【課題】絶縁基材表面に形成した樹脂皮膜にレーザ光を照射して回路パターンを形成する工程を含む回路基板の製造方法において、樹脂皮膜のレーザ光の吸収率を高くし、回路基板の生産性の向上を図る。【解決手段】少なくとも1つ以上のカルボキシル基を有するモノマー単位を含有する単量体及びこの単量体と共重合可能な単量体からなる共重合体と、紫外線吸収剤とを含む樹脂組成物を用いる。その場合に、樹脂組成物の樹脂液を塗布して生成する樹脂皮膜2を溶媒で溶解した溶液での樹脂皮膜2の単位重量あたりの吸光係数をε1としたときに、樹脂皮膜2に対して照射する光の波長でのε1が0.01(L/(g・cm))以上である樹脂組成物を用いる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも1つ以上のカルボキシル基を有するモノマー単位を含有する単量体及びこの単量体と共重合可能な単量体からなる共重合体と、紫外線吸収剤とを含み、その樹脂液を塗布して生成する樹脂皮膜を溶媒で溶解した溶液での樹脂皮膜の単位重量あたりの吸光係数をε1としたときに、樹脂皮膜に対して照射する光の波長でのε1が0.01(L/(g・cm))以上である樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 33/02
, C08K 5/00
, H05K 3/00
, H05K 1/03
, H05K 3/18
, H05K 3/10
C08L33/02
, C08K5/00
, H05K3/00 N
, H05K1/03 610H
, H05K3/18 A
, H05K3/18 E
, H05K3/10 E
4J002BG011
, 4J002EE036
, 4J002EH116
, 4J002EU136
, 4J002EU176
, 4J002EV326
, 4J002FD056
, 4J002GQ01
, 5E343AA02
, 5E343AA12
, 5E343AA17
, 5E343AA18
, 5E343BB02
, 5E343BB03
, 5E343BB24
, 5E343BB28
, 5E343BB44
, 5E343BB45
, 5E343BB71
, 5E343CC73
, 5E343CC76
, 5E343DD33
, 5E343EE32
, 5E343EE40
, 5E343ER05
, 5E343ER11
, 5E343FF16
, 5E343FF30
, 5E343GG14
, 5E343GG20
