特許
J-GLOBAL ID：201003014648777946

回路基板の製造方法、及び前記製造方法により得られた回路基板

発明者：
吉岡 愼悟

吉岡 愼悟 について

, 
藤原 弘明

藤原 弘明 について


出願人/特許権者：
パナソニック電工株式会社

パナソニック電工株式会社 について


代理人 (1件)： 小谷 悦司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-251269
公開番号（公開出願番号）：特開2010-135768
出願日： 2009年10月30日
公開日（公表日）： 2010年06月17日
要約：
【課題】高精度な電気回路を絶縁基材上に容易に形成することができる回路基板の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】絶縁基材1表面に樹脂被膜2を形成する被膜形成工程と、前記樹脂被膜2の外表面を基準として前記樹脂被膜の厚み分以上の深さの凹部を形成して回路溝3等の回路パターン部を形成する回路パターン形成工程と、前記回路溝3の表面及び前記樹脂被膜2の表面にめっき触媒又はその前駆体5を被着させる触媒被着工程と、前記絶縁基材1から前記樹脂被膜2を除去する被膜除去工程と、前記樹脂被膜2を除去した後の前記めっき触媒又はその前駆体5が残留する部位にのみ無電解めっき膜を形成するめっき処理工程とを備えることを特徴とする回路基板の製造方法を用いる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁基材表面に樹脂被膜を形成する被膜形成工程と、 前記樹脂被膜の外表面を基準として前記樹脂被膜の厚み分以上の深さの凹部を形成して回路パターン部を形成する回路パターン形成工程と、 前記回路パターン部の表面及び前記樹脂被膜の表面にめっき触媒又はその前駆体を被着させる触媒被着工程と、 前記絶縁基材から前記樹脂被膜を除去する被膜除去工程と、 前記樹脂被膜を除去した後の前記めっき触媒又はその前駆体が残留する部位にのみ無電解めっき膜を形成するめっき処理工程とを備えることを特徴とする回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/10 ,  H05K 3/00
FI (2件)：
H05K3/10 E ,  H05K3/00 N
Fターム (11件)：
5E343AA17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB28 ,  5E343BB44 ,  5E343BB45 ,  5E343CC22 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343GG06 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (9件)
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