特許
J-GLOBAL ID：201203036942489353
筒状保護被覆体及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山崎 高明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-012910
公開番号（公開出願番号）：特開2012-157124
出願日： 2011年01月25日
公開日（公表日）： 2012年08月16日
要約：
【課題】筒状保護被覆体及びその製造方法において、液状の絶縁性シリコーンゴムでより均一に充填された絶縁層を形成することである。【解決手段】ケーブル接続構造体1を保護する筒状保護被覆体10は、導電性シリコーンゴムで形成される筒状の外部半導電層12と、外部半導電層12の筒内に設けられる内部半導電層14と、外部半導電層12の両端に各々設けられる一対の筒状のストレスコーンと、外部半導電層12と、内部半導電層14と、一対のストレスコーン16、18と、ケーブル挿通孔28とにより囲まれた空間に充填され、液状の絶縁性シリコーンゴムを硬化して形成される絶縁層20と、を備え、一対のストレスコーン16、18の少なくとも1つは、液状の絶縁性シリコーンゴムを注入する注入口24を有し、一対のストレスコーン16、18の少なくとも1つは、空間内のガスを排気する排気口26を有している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電力ケーブル同士を接続したケーブル接続構造体を保護する筒状保護被覆体であって、
導電性シリコーンゴムで形成される筒状の外部半導電層と、
前記外部半導電層の筒内に設けられ、導電性シリコーンゴムで形成され、前記ケーブル接続構造体における電力ケーブル同士の外被を剥いで露出した導体線を接続した導体接続部が挿入される筒状の内部半導電層と、
前記外部半導電層の両端に各々設けられ、導電性シリコーンゴムで形成される一対の筒状のストレスコーンと、
前記外部半導電層の内周面と、前記内部半導電層の外周面と、前記一対のストレスコーンと、前記内部半導電層の筒内と前記一対のストレスコーンの筒内とに連通して前記ケーブル接続構造体の電力ケーブルの外被被覆部が挿通されるケーブル挿通孔と、により囲まれた空間に充填され、液状の絶縁性シリコーンゴムを硬化して形成される絶縁層と、
を備え、
前記一対のストレスコーンの少なくとも1つは、前記液状の絶縁性シリコーンゴムを注入する注入口を有し、
前記一対のストレスコーンの少なくとも1つは、前記空間内のガスを排気する排気口を有していることを特徴とする筒状保護被覆体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (13件)：
5G355AA03
, 5G355BA12
, 5G355BA18
, 5G355CA19
, 5G355CA23
, 5G375AA02
, 5G375BA26
, 5G375BB48
, 5G375CB05
, 5G375CB10
, 5G375CB15
, 5G375CB36
, 5G375DB44
