特許
J-GLOBAL ID：201203038736134169

半導体装置およびその製造方法

発明者：
吉羽 茂治

吉羽 茂治 について

, 
塚原 忍

塚原 忍 について

, 
渡辺 昌和

渡辺 昌和 について


出願人/特許権者：
オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド

オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド について


代理人 (3件)： 岡田 敬 ,  岡田 義敬 ,  白石 直子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-172642
公開番号（公開出願番号）：特開2012-033756
出願日： 2010年07月30日
公開日（公表日）： 2012年02月16日
要約：
【課題】半導体素子の固着に用いられる導電性固着材が半導体素子の外周に染み出すと、導電性固着材と封止樹脂の密着性が悪いため、封止樹脂とアイランドの密着性が劣化する問題がある。一方で、半導体素子の外周への導電性固着材の染み出しが全くないと、導電性固着材の濡れの状態が目視できない。【解決手段】アイランドとアイランド主面に導電性固着材で固着される半導体素子と、半導体素子と電気的に接続されて一部が外部に導出するリードと、これらを一体的に被覆する封止樹脂とを備えている。アイランドの主面に、半導体素子の側辺に沿って帯状に溝を設ける。溝は半導体素子のコーナー部下方において不連続とする。導電性固着材はリフローで液状となった場合に溝で規制され、半導体素子の側辺からの染み出しを低減できる。溝が不連続な領域では若干量の導電性固着材を染み出させ、導電性固着材の濡れを視認可能とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
アイランドと、 前記アイランドの主面に導電性固着材により固着された半導体素子と、 前記アイランドの主面に前記該半導体素子の側辺に沿う帯状に設けられ、前記半導体素子の1つのコーナー部下方において不連続である溝と、 前記半導体素子と接続されるリードと、 を具備することを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/48 ,  H01L 23/50 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/52
FI (4件)：
H01L23/48 S ,  H01L23/50 U ,  H01L21/60 321E ,  H01L21/52 E
Fターム (16件)：
5F047AA11 ,  5F047AB01 ,  5F047BA01 ,  5F047BB11 ,  5F067AA03 ,  5F067AA04 ,  5F067AA16 ,  5F067AB02 ,  5F067BA08 ,  5F067BB19 ,  5F067BC13 ,  5F067BD01 ,  5F067BE02 ,  5F067DA11 ,  5F067DA16 ,  5F067DF20
引用特許：
審査官引用 (4件)
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