半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-054368
公開番号（公開出願番号）：特開2012-033864
出願日： 2011年03月11日
公開日（公表日）： 2012年02月16日
要約：

【課題】ユニット間のパワー端子の接続を溶接やはんだ接続によって行わなくても済む構造の半導体装置を提供する。【解決手段】複数のユニット10を積層したときに、各ユニット10に備えたパワー端子15の接続部15bが隣接するユニット10のパワー端子15の接続部15bに電気的に接続されるようにする。各ユニット10に備えたパワー端子15の接続部15bに突起部15cおよび凹部15dを備えた構造とし、かつ、各ユニット10のパワー端子15を同じ位置に配置する。これにより、複数のユニット10を積層したときに、各ユニット10に備えたパワー端子15の接続部15bが隣接するユニット10のパワー端子15の接続部15bの凹部15dに嵌まり込み、電気的に接続されるようにできる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

一面およびその反対面を有し、半導体パワー素子が形成された半導体チップ(11、12)と、前記半導体チップ(11、12)の一面側に接続される第1ヒートスプレッダ(13)と、前記半導体チップ(11、12)の反対面側に接続される第2ヒートスプレッダ(14)と、前記半導体パワー素子に電気的に接続される端子(15〜17)と、前記半導体パワー素子に電気的に接続された前記端子(15〜17)の一部を露出させると共に、前記第1、第2ヒートスプレッダ(13、14)のうち前記半導体チップ(11、12)と反対側の面を露出させつつ、前記半導体チップ(11、12)、前記第1、第2ヒートスプレッダ(13、14)および前記端子(15〜17)を覆い、かつ、冷媒が流される冷媒通路(30)の一部を構成する板状の樹脂モールド部(20)と、を有し、前記半導体チップ(11、12)、前記第1、第2ヒートスプレッダ(13、14)、前記端子(15〜17)を前記樹脂モールド部(20)にてモールド化したものを1つのユニット(10)として、該ユニット(10)を複数個積層した積層体の両端を蓋部(40、41)にて挟んだ状態で固定した半導体装置であって、前記端子(15〜17)には、前記半導体パワー素子に対して電流を流すための端子(15)が含まれ、該電流を流すための端子(15)は、前記第1ヒートスプレッダ(13)に接続される引出部(15a)と、前記引出部(15a)に接続されると共に板状とされた前記樹脂モールド部(20)の表裏において電気的な接続を行うための接続部(15b)とを有した構成とされており、前記ユニット(10)が複数個積層されることにより、隣り合う前記ユニット(10)に備えられた前記電流を流すための端子(15)の前記接続部(15b)同士が、前記樹脂モールド部(20)の表裏を貫通して電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 25/10 , H01L 25/11 , H01L 25/18 , H01L 25/07 , H01L 23/473

FI (3件)：

H01L25/14 Z , H01L25/04 C , H01L23/46 Z

Fターム (9件)：

5F136BA30 , 5F136BB13 , 5F136BC03 , 5F136CB08 , 5F136CB11 , 5F136DA22 , 5F136DA27 , 5F136EA02 , 5F136GA35

引用特許：

出願人引用 (5件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-326117 出願人：株式会社デンソー
高集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-304952 出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立旭エレクトロニクス
半導体集積回路パッケージおよびシステム
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-218784 出願人：松下電器産業株式会社

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