特許
J-GLOBAL ID:201203040383101347
感光性樹脂組成物、感光性フィルム、リブパターンの形成方法、中空構造の形成方法及び電子部品
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
高田 幸彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-187666
公開番号(公開出願番号):特開2012-047832
出願日: 2010年08月24日
公開日(公表日): 2012年03月08日
要約:
【課題】耐湿熱性に優れ、硬化物が高温で高い弾性率を有し、中空構造保持性にも優れる感光性樹脂組成物、並びにそれを用いた感光性フィルム、リブパターンの形成方法、中空構造の形成方法及び電子部品を提供する。【解決手段】中空構造を有する電子部品において前記中空構造を形成するリブ材または蓋材として用いられる感光性樹脂組成物が、(A)熱架橋性化合物と(B)少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と(C)光重合開始剤とを含有し、かつ前記(A)熱架橋性化合物の含有量が、前記(A)縮合反応性の熱架橋性化合物と前記(B)少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物の合計量を100質量部としたときに、10〜40質量部である感光性樹脂組成物感光性樹脂組成物及び該感光性樹脂組成物から得られる感光性フィルムを用いることを特徴とする。【選択図】図1
請求項(抜粋):
中空構造を有する電子部品において前記中空構造を形成するリブ材または蓋材として用いられる感光性樹脂組成物であって、(A)熱架橋性化合物と(B)少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と(C)光重合開始剤とを含有し、
かつ前記(A)熱架橋性化合物の含有量が、前記(A)熱架橋性化合物と前記(B)少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物の合計量を100質量部としたときに、10〜40質量部である感光性樹脂組成物。
IPC (4件):
G03F 7/004
, G03F 7/027
, G03F 7/40
, H05K 3/28
FI (5件):
G03F7/004 501
, G03F7/027 502
, G03F7/40 501
, H05K3/28 F
, H05K3/28 D
Fターム (34件):
2H096AA27
, 2H096BA06
, 2H096EA02
, 2H096GA03
, 2H096HA01
, 2H096JA04
, 2H125AC36
, 2H125AC37
, 2H125AD06
, 2H125AD19
, 2H125AE03P
, 2H125AE04P
, 2H125AE05P
, 2H125AP15P
, 2H125BA20P
, 2H125BA22P
, 2H125CA11
, 2H125CB02
, 2H125CC01
, 2H125CC13
, 2H125CD16P
, 2H125CD31
, 2H125FA05
, 5E314AA27
, 5E314AA31
, 5E314AA32
, 5E314AA49
, 5E314BB02
, 5E314BB09
, 5E314BB13
, 5E314CC15
, 5E314EE09
, 5E314FF05
, 5E314GG08
引用特許:
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