特許
J-GLOBAL ID：201203043947495382

剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体

発明者：
平河 修

平河 修 について

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吉高 直人

吉高 直人 について

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松永 正隆

松永 正隆 について

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岡本 典彦

岡本 典彦 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (3件)： 金本 哲男 ,  亀谷 美明 ,  萩原 康司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-155996
公開番号（公開出願番号）：特開2012-069915
出願日： 2011年07月14日
公開日（公表日）： 2012年04月05日
要約：
【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を効率よく行い、当該剥離処理のスループットを向上させる。【解決手段】剥離システム1の剥離処理ステーション3は、重合ウェハTを剥離する剥離装置30と、剥離された被処理ウェハWを洗浄する第1の洗浄装置31と、剥離装置30と第1の洗浄装置31との間で被処理ウェハWを搬送する第2の搬送装置32と、剥離された支持ウェハSを洗浄する第2の洗浄装置33とを有している。第2の搬送装置32は、被処理ウェハWの接合面を支持し、且つ被処理ウェハの接合面に洗浄液を供給する供給口が形成された支持板230と、被処理ウェハWの非接合面を保持するベルヌーイチャック231とを有し、支持板230とベルヌーイチャック231で支持された被処理ウェハWの表裏面を反転自在になっている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
被処理基板と支持基板が接着剤で接合された重合基板を、被処理基板と支持基板に剥離する剥離システムであって、 被処理基板、支持基板及び重合基板に所定の処理を行う剥離処理ステーションと、 前記剥離処理ステーションに対して、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬入出する搬入出ステーションと、 前記剥離処理ステーションと前記搬入出ステーションとの間で、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬送する第1の搬送装置と、を有し、 前記剥離処理ステーションは、 重合基板を被処理基板と支持基板に剥離する剥離装置と、 前記剥離装置で剥離された被処理基板を洗浄する第1の洗浄装置と、 前記剥離装置で剥離された支持基板を洗浄する第2の洗浄装置と、 前記剥離装置と前記第1の洗浄装置との間で、被処理基板を搬送する第2の搬送装置と、を有し、 前記第2の搬送装置は、 被処理基板において接着剤が付着した接合面を支持し、且つ被処理基板の接合面に洗浄液を供給する供給口が形成された支持板と、 被処理基板において接着剤が付着していない非接合面を保持する保持部材と、 前記支持板と前記保持部材で支持された被処理基板の表裏面を反転させる反転機構と、を有することを特徴とする、剥離システム。
IPC (4件)：
H01L 21/304 ,  H01L 21/677 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/02
FI (8件)：
H01L21/304 648E ,  H01L21/68 A ,  H01L21/304 648A ,  H01L21/304 643A ,  B65G49/07 G ,  B65G49/07 H ,  H01L21/02 C ,  H01L21/02 B
Fターム (32件)：
5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031FA30 ,  5F031GA02 ,  5F031GA35 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031MA23 ,  5F157AA12 ,  5F157AA16 ,  5F157AA66 ,  5F157AA95 ,  5F157AB02 ,  5F157AB16 ,  5F157AB33 ,  5F157AB47 ,  5F157AB51 ,  5F157AB64 ,  5F157AB75 ,  5F157AB90 ,  5F157AC01 ,  5F157AC43 ,  5F157BB22 ,  5F157BB23 ,  5F157BB37 ,  5F157CC00 ,  5F157CE07 ,  5F157CE25 ,  5F157DB45
引用特許：
審査官引用 (4件)
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