特許
J-GLOBAL ID：201203044419931347

板状部材の搬送装置

発明者：
中田 幹

中田 幹 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (1件)： 山口 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-015987
公開番号（公開出願番号）：特開2012-156417
出願日： 2011年01月28日
公開日（公表日）： 2012年08月16日
要約：
【課題】半導体ウエハ等の板状部材に貼付された接着シートの接着剤層が当接手段に接触することを防止できるようにすること。【解決手段】搬送装置10は、半導体ウエハWの外縁に当接可能な複数の当接手段13と、これら当接手段13を離間接近して半導体ウエハWを把持可能な把持手段15と、この把持手段15及び当接手段13を支持する支持手段11と、この支持手段11を移動可能な移動手段12とを備えて構成されている。接着シートSは、基材シートBSの一方の面に接着剤層ADが積層されてなり、半導体ウエハWの外縁に達する位置まで貼付される。当接手段13は、半導体ウエハWの外縁側に当接したとき、当該半導体ウエハWに貼付された接着シートS外縁側の接着剤層ADに非接触となる逃げ部23を備えた形状に設けられる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基材シートの一方の面に接着剤層が積層された接着シートが貼付された板状部材の搬送装置であって、 前記接着シートは、前記板状部材の外縁に達する位置まで貼付され、 前記板状部材の外縁に当接可能な複数の当接手段と、これら当接手段を離間接近して前記板状部材を把持可能に設けられた把持手段と、この把持手段及び当接手段を支持する支持手段と、この支持手段を移動可能な移動手段とを備え、 前記当接手段は、前記板状部材の外縁側に当接したとき、当該板状部材に貼付された接着シート外縁側の接着剤層に非接触となる逃げ部を備えた形状に設けられていることを特徴とする板状部材の搬送装置。
IPC (1件)：
H01L 21/677
FI (1件)：
H01L21/68 A
Fターム (10件)：
5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031GA05 ,  5F031GA10 ,  5F031GA13 ,  5F031GA15 ,  5F031GA43 ,  5F031LA15
引用特許：
出願人引用 (6件)
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