特許
J-GLOBAL ID：201203056311488151
金属フィラー及びこれを含む鉛フリーはんだ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (7件)：
青木 篤
, 石田 敬
, 古賀 哲次
, 中村 和広
, 小野田 浩之
, 齋藤 都子
, 三間 俊介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-279115
公開番号（公開出願番号）：特開2012-125791
出願日： 2010年12月15日
公開日（公表日）： 2012年07月05日
要約：
【課題】Sn-37Pb共晶はんだのリフロー熱処理条件よりも低い温度で溶融接合でき、接合後は耐熱性に優れ、かつ室温で良好な接合強度を与える金属フィラーの提供。【解決手段】Cu系合金粒子(Cu系合金粒子は、Cu、In及びSnを含み、かつCu、In及びSnの中でCuを最高の質量割合で含み、そして該Cu系合金粒子の含有量は30〜45質量%である);並びに複合合金粒子(該複合合金粒子は、Bi系合金粒子とSn粒子又はBi不含有Sn系合金粒子との混合物であり、該Sn粒子又はBi不含有Sn系合金粒子の含有量は25〜250質量部であり、該Bi系合金粒子は、40〜70質量%のBi並びに30〜60質量%のAg、Cu、In及び/又はSnを含み、そして該Bi不含有Sn系合金粒子は、該Bi系合金粒子の固相線温度以上の固相線温度を有する)を含む金属フィラー。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
以下の:
(1)銅(Cu)系合金粒子
ここで、該Cu系合金粒子は、Cu、インジウム(In)及びスズ(Sn)を含み、かつCu、In及びSnの中でCuを最高の質量割合で含み、そして該Cu系合金粒子の含有量は、該金属フィラーの全質量を基準として30〜45質量%である;並びに
(2)複合合金粒子
ここで、該複合合金粒子は、ビスマス(Bi)系合金粒子とSn粒子又はBi不含有Sn系合金粒子との混合物であり、該Sn粒子又はBi不含有Sn系合金粒子の含有量は、該Bi系合金粒子100質量部に対して25〜250質量部であり、該Bi系合金粒子は、該Bi系合金粒子の全質量を基準として、40〜70質量%のBi並びに30〜60質量%の銀(Ag)、Cu、In及びSnから選ばれる少なくとも1種の金属を含み、そして該Bi不含有Sn系合金粒子は、該Bi系合金粒子の固相線温度以上の固相線温度を有する;
を含む金属フィラー。
IPC (10件)：
B23K 35/26
, C22C 13/00
, C22C 9/02
, C22C 12/00
, C22C 5/06
, C22C 13/02
, C22C 28/00
, B23K 35/22
, H05K 3/34
, H05K 3/32
B23K35/26 310A
, C22C13/00
, C22C9/02
, C22C12/00
, C22C5/06 Z
, C22C13/02
, C22C28/00 B
, B23K35/22 310A
, H05K3/34 505B
, H05K3/32 B
5E319AC04
, 5E319BB05
, 5E319BB20
, 5E319CC33
, 5E319CD21
, 5E319CD29
, 5E319GG03
