はんだペースト及びそれを用いた電子回路装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-151592
公開番号（公開出願番号）：特開平11-347784
出願日： 1998年06月01日
公開日（公表日）： 1999年12月21日
要約：

【要約】【課題】従来の生産条件を大きく変更することなく、環境に悪影響を及ぼす惧れのある鉛等の金属を用いることを回避しつつ、接続部の信頼性、はんだ付け作業における作業性を確保する。【解決手段】はんだペースト10は、はんだ材をフラックス3に混合してなるものであって、かかるはんだ材が、第1の合金(例えば、Sn-Ag系合金)を粉状にしてなる第1の粉状体1と、第1の合金の融点とは異なる融点の第2の合金(例えば、Sn-Bi系合金)を紛状にしてなる第2の粉状体2とを配合してなるものである。

請求項（抜粋）：

はんだ材をフラックスに混合してなるはんだペーストであって、前記はんだ材が、第1の合金を粉状にしてなる第1の粉状体と、前記第1の合金の融点とは異なる融点の第2の合金を紛状にしてなる第2の粉状体とを配合してなり、前記第1の合金がスズ(Sn)と銀(Ag)とを含み、前記第2の合金がスズ(Sn)とビスマス(Bi)とを含むことを特徴とするはんだペースト。

IPC (5件)：

B23K 35/26 310 , B23K 35/26 , B23K 35/22 310 , B23K 35/363 , H05K 3/34 512

FI (5件)：

B23K 35/26 310 A , B23K 35/26 310 C , B23K 35/22 310 C , B23K 35/363 E , H05K 3/34 512 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

クリームはんだ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-111465 出願人：松下電器産業株式会社
はんだ合金、クリームはんだ、及びはんだ付け方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-023547 出願人：松下電器産業株式会社
はんだ材料
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-006056 出願人：大豊工業株式会社, ソルダーコート株式会社

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