特許
J-GLOBAL ID：201203057057498440
配線基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-128983
公開番号（公開出願番号）：特開2011-258590
出願日： 2010年06月04日
公開日（公表日）： 2011年12月22日
要約：
【課題】マザーボード等の実装基板や半導体チップ等の電子部品等との接続信頼性を向上可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本配線基板は、複数の配線層と、絶縁性樹脂から構成された複数の絶縁層とが交互に積層され、最上層の配線層を被覆する最上層の絶縁層には、前記最上層の配線層の一部を露出する開口部が形成され、前記開口部の側壁の断面は凹型R形状であり、前記開口部内に露出する前記最上層の配線層には凹部が形成されている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
複数の配線層と、絶縁性樹脂から構成された複数の絶縁層とが交互に積層され、
最上層の配線層を被覆する最上層の絶縁層には、前記最上層の配線層の一部を露出する開口部が形成され、
前記開口部の側壁の断面は凹型R形状であり、
前記開口部内に露出する前記最上層の配線層には凹部が形成されている配線基板。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
5E319AC01
, 5E319AC13
, 5E319GG03
, 5E319GG20
