マイクロフォン

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中野雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-287614
公開番号（公開出願番号）：特開2012-090332
出願日： 2011年12月28日
公開日（公表日）： 2012年05月10日
要約：

【課題】マイクチップの特性を維持しながらマイクロフォンを小型化し、特に実装面積の小面積化を図る。【解決手段】カバー14と基板15によってパッケージが構成される。基板15の上面には、マイクチップ12のダイアフラム43を設けられた面と反対面が実装される。マイクチップ12のダイアフラム43を設けられた面と同じ面の、ダイアフラム43を設けられた領域外に、回路素子13が設置される。マイクチップ12に設けたマイク端子23と回路素子13に設けた入出力端子24はボンディングワイヤ27によって接続され、回路素子13に設けた入出力端子25a及びグランド端子25bと基板15のパッド部26a、26bはボンディングワイヤ28によって接続される。カバー14には、パッケージ内に音響振動を伝えるための音響孔16が開口されている。【選択図】図12

請求項（抜粋）：

基板と、凹部を有するカバーとからなるパッケージと、前記基板の内面に設置されたマイクチップと、前記マイクチップの設置面と反対側の面に配置された回路素子と、を備えたマイクロフォンにおいて、前記マイクチップは、ダイアフラムを設けた面と反対面を前記基板に設置され、前記回路素子は、前記マイクチップの前記ダイアフラムを設けた面と同じ面において、前記ダイアフラムが設けられた領域外に配置されていることを特徴とするマイクロフォン。

IPC (3件)：

H04R 1/02 , H04R 19/04 , H04R 1/06

FI (3件)：

H04R1/02 106 , H04R19/04 , H04R1/06 320

Fターム (3件)：

5D017BC15 , 5D017BD07 , 5D021BB19

引用特許：

出願人引用 (3件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-375837 出願人：ヤマハ株式会社
音響センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-114682 出願人：松下電工株式会社
音響的トランスデューサユニット
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-235280 出願人：株式会社村田製作所

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