特許
J-GLOBAL ID：201003041961560025
音響的トランスデューサユニット
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 俊則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-235280
公開番号（公開出願番号）：特開2010-068446
出願日： 2008年09月12日
公開日（公表日）： 2010年03月25日
要約：
【課題】小型化・低背化が容易で、製造コスト低減が可能な音響的トランスデューサユニットを提供する。【解決手段】(a)凹部34を有する第1部材30と、(b)一対の主面を有する平板状の第2部材20と、(c)第1部材30に結合され凹部34を第2部材20が覆うように形成されたハウジングと、(d)ハウジングの内部空間38に収納される音響的トランスデューサであるマイク素子2と、(e)内部空間38とハウジングの外部空間とを連通する音響経路16とを備える。第1部材30は、インサートモールド法により、樹脂の本体32に、導電性を有する電磁シールド部材40と、マイク素子2と外部回路とを電気的に接続する端子部材50とが埋め込まれている。第2部材20は、電磁シールド層26が電磁シールド部材40と電気的に接続される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
凹部を有する第1部材と、
一対の主面を有する板状の第2部材と、
前記第1部材に結合され前記凹部を前記第2部材が覆うように形成されたハウジングと、
前記ハウジングの内部空間に収納される音響的トランスデューサと、
前記内部空間と前記ハウジングの外部空間を連通する音響経路と、
を備え、
前記第1部材は、
前記凹部を形成する本体と、
前記本体の内部に配置され導電性を有する電磁シールド部材と、
前記本体の前記内部空間に延在し前記音響的トランスデューサと電気的に接続される内部端子部と、前記内部空間の前記外部空間に延在する外部端子部と、前記内部端子部と前記外部端子部とを接続する接続部とを含む端子部材と、
を有し、
前記第2部材は導電性を有し、前記電磁シールド部材と電気的に接続されることを特徴とする、音響的トランスデューサユニット。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
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