特許
J-GLOBAL ID：201203060440654162

半導体モジュールおよびその製造方法

発明者：
則武 千景

則武 千景 について

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新井 裕明

新井 裕明 について

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山内 芳幸

山内 芳幸 について

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山崎 康桜

山崎 康桜 について

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杉本 尚規

杉本 尚規 について

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酒井 泰幸

酒井 泰幸 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-143057
公開番号（公開出願番号）：特開2012-009567
出願日： 2010年06月23日
公開日（公表日）： 2012年01月12日
要約：
【課題】冷却フィンを備えて放熱効率を向上させる構造とする場合に、ヒートスプレッダからのリークの発生を的確に防止でき、かつ、微細なフィン形状にも対応できる構造とする。【解決手段】ヒートスプレッダ13、14と冷却フィン18、19とを別体で構成し、ヒートスプレッダ13、14を金属板13a、14aと絶縁膜13b、14bおよび金属膜13c、14cで構成して、冷却フィン18、19を後付けする構造とする。これにより、各ヒートスプレッダ13、14に備えた絶縁膜13b、14bにより、ヒートスプレッダ13、14からのリークが発生することを防止できると共に、冷却フィン18、19をヒートスプレッダ13、14とは別々に形成できることから、微細なフィン形状にも対応することが可能となる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
表面および裏面を有し、半導体パワー素子が形成された半導体チップ(11)と、 前記半導体チップ(11)の裏面側に接続される第1ヒートスプレッダ(13)と、 前記半導体チップ(11)の表面側に接続される第2ヒートスプレッダ(14)と、 前記半導体パワー素子に電気的に接続される端子(15〜17)と、 前記半導体パワー素子に電気的に接続された前記端子(15〜17)の一部を露出させると共に、前記第1、第2ヒートスプレッダ(13、14)のうち前記半導体チップ(11)と反対側の面を露出させつつ、前記半導体チップ(11)、前記第1、第2ヒートスプレッダ(13、14)および前記端子(15〜17)を覆い、かつ、冷媒が流される冷媒通路の一部を構成する樹脂モールド部(20)と、を有し、 前記半導体チップ(11)、前記第1、第2ヒートスプレッダ(13、14)、前記端子(15〜17)を前記樹脂モールド部(20)にてモールド化したものを1つのユニット(10)として、該ユニット(10)の両端を蓋部(40、41)にて挟み込んで固定具(43)にて固定した半導体モジュールであって、 前記第1、第2ヒートスプレッダ(13、14)のうち前記半導体チップ(11)と反対側の面は平坦面とされ、この平坦面には、当該平坦面を覆う絶縁膜(13b、14b、50)が備えられいると共に、該絶縁膜(13b、14b、50)を介して冷却フィン(18、19)が接合されていることを特徴とする半導体モジュール。
IPC (5件)：
H01L 23/36 ,  H01L 23/34 ,  H01L 23/473 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (4件)：
H01L23/36 Z ,  H01L23/34 B ,  H01L23/46 Z ,  H01L25/04 C
Fターム (4件)：
5F136BA07 ,  5F136CB07 ,  5F136CB08 ,  5F136DA27
引用特許：
審査官引用 (8件)
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