特許
J-GLOBAL ID:201203060809295013
封止方法およびその装置
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
秋元 輝雄
, 越智 俊郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2011-029861
公開番号(公開出願番号):特開2012-168386
出願日: 2011年02月15日
公開日(公表日): 2012年09月06日
要約:
【課題】上下一対の基板を張り合わせるにあたり、上基板を定位置に固定して正確な位置決めおよびアライメントが可能となるようにするとともに、下基板を載置したステージに傾きがある場合においても上下基板のセルギャップが一定となるセル構造体が得られるようにし、品質および歩留まりが向上するようにする。【解決手段】下基板を封止装置内のステージ上に搬入する工程と、前記封止装置内の前記した下基板上に上基板を搬入する工程と、前記上基板の上方に配設した紫外線透過シートに形成した透明電極に電流を通じて静電気を発生させることにより前記上基板を静電チャックする工程と、前記紫外線透過シートにより前記上基板を下基板に向けて押圧した状態で紫外線を照射し、予め塗布されているシール材を硬化させる工程により、前記下基板と前記上基板を貼り合わせてセル構造体が得られるようにする。【選択図】図1
請求項(抜粋):
塗布されたシール材を硬化させて上下一対の基板を貼り合わせる封止方法であって、
下基板を封止装置内のステージ上に搬入する工程と、
前記封止装置内の前記下基板上に上基板を搬入する工程と、
前記上基板の上方に配設した紫外線透過シートに形成した透明電極に電流を通じて静電気を発生させることにより前記上基板を静電チャックする工程と、
前記紫外線透過シートにより前記上基板を下基板に向けて押圧した状態で紫外線を照射し、予め塗布されているシール材を硬化させる工程により、
前記上基板と下基板を貼り合わせてセル構造体が得られるようにしたことを特徴とする封止方法。
IPC (3件):
G09F 9/00
, G02F 1/133
, G09F 9/30
FI (3件):
G09F9/00 338
, G02F1/1339 505
, G09F9/30 309
Fターム (28件):
2H189DA04
, 2H189DA05
, 2H189DA06
, 2H189DA34
, 2H189FA52
, 2H189FA63
, 2H189FA64
, 2H189FA92
, 2H189HA12
, 2H189HA14
, 2H189LA03
, 2H189LA18
, 2H189LA20
, 5C094AA43
, 5C094BA27
, 5C094BA43
, 5C094DA07
, 5C094EB02
, 5C094EB10
, 5C094ED01
, 5C094GB10
, 5G435AA17
, 5G435BB05
, 5G435BB12
, 5G435GG06
, 5G435KK03
, 5G435KK05
, 5G435KK10
引用特許:
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (5件)
全件表示
前のページに戻る