キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-288400
公開番号（公開出願番号）：特開2012-102407
出願日： 2011年12月28日
公開日（公表日）： 2012年05月31日
要約：

【課題】剥離層界面でのフクレの発生を抑え、キャリアピールに影響せず、キャリア付き極薄銅箔の製造条件における管理範囲が広く、製造品質が安定し、環境に優しく、高温下の環境に置かれてもキャリア箔と極薄銅箔とを容易に剥がすことができるキャリア付き極薄銅箔を提供することである。【解決手段】キャリア箔、拡散防止層、剥離層、極薄銅箔からなるキャリア付き極薄銅箔であって、前記剥離層はMo、Ta、V、Mn、W、の群から選定される金属Aと、Fe,Co,Ni,Crの群から選定される金属Bとの組成比が異なる2層からなり、キャリア箔側の剥離層を構成する金属Aの含有量c、金属Bの含有量d、極薄銅箔側の剥離層を構成する金属Aの含有量e、金属Bの含有量fとしたとき|(c/c+d)-(e/e+f)|*100≧3(%)の比率であることを特徴とするキャリア付き極薄銅箔である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

キャリア箔、拡散防止層、剥離層、極薄銅箔からなるキャリア付き極薄銅箔において、前記剥離層はMo、Ta、V、Mn、W、の群から選定される金属Aと、Fe,Co,Ni,Crの群から選定される金属Bとの組成比が異なる2層からなり、キャリア箔側の剥離層を構成する金属Aの含有量c、金属Bの含有量d、極薄銅箔側の剥離層を構成する金属Aの含有量e、金属Bの含有量fとしたとき |(c/c+d)-(e/e+f)|*100≧3(%) の比率であることを特徴とするキャリア付き極薄銅箔。

IPC (3件)：

C25D 1/22 , H05K 1/09 , C25D 1/04

FI (3件)：

C25D1/22 , H05K1/09 A , C25D1/04 311

Fターム (6件)：

4E351BB01 , 4E351BB30 , 4E351BB50 , 4E351DD04 , 4E351DD54 , 4E351GG20

引用特許：

審査官引用 (7件)

複合フォイル及びその製造方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2003-514981 出願人：サーキットフォイルルクセンブルグエス.エイ.アール.エル.
特開昭57-020347
複合銅箔及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-286702 出願人：日本電解株式会社

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