溶射粉の再利用方法、この方法を実行する設備、及びコーティング部材の製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：森隆一郎 , 志賀正武 , 高橋詔男 , 山崎哲男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-154172
公開番号（公開出願番号）：特開2012-017486
出願日： 2010年07月06日
公開日（公表日）： 2012年01月26日
要約：

【課題】溶射粉の溶射でコーティング層が形成されたコーティング部材の製造コストを抑える。【解決手段】フレーム溶射ガン71から対象物1に向かって溶射されたMCrAlY溶射粉のうちで対象物に付かなかったMCrAlY溶射粉と、プラズマ溶射ガン11から対象物1に向かって溶射されたYSZ溶射粉のうちで対象物に付かなかったYSZ溶射粉とを含む粉を回収粉として回収する回収装置30と、回収紛から目的の粒径範囲の回収紛を抽出する分級装置40と、回収粉を構成する各粒子の電気的性質の相違により、回収粉を、MCrAlY溶射粉を含む金属回収粉と、YSZ溶射粉を含むセラミックス回収粉とに分離する分離装置50と、を備える。分離装置50で得られた金属回収粉とセラミックス回収粉とのうち、少なくとも一方の回収粉を溶射粉として、新たな対象物に溶射する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

対象物に向かって溶射された、金属溶射粉とセラミックス溶射粉とのうち、少なくとも一方の溶射粉の再利用方法において、前記対象物に向かって溶射された前記金属溶射粉のうちで該対象物に付かなかった金属溶射粉と、該対象物に向かって溶射された前記セラミックス溶射粉のうちで該対象物に付かなかったセラミックス溶射粉と、を含む粉を回収粉として回収する回収工程と、前記回収粉を構成する各粒子の電磁気的性質の相違により、電磁気場内で、該回収粉を、前記金属溶射粉を含む金属回収粉と、前記セラミックス溶射粉を含むセラミックス回収粉とに分離する分離工程と、前記分離工程で得られた前記金属回収粉と前記セラミックス回収粉とのうち、少なくとも一方の回収粉を溶射粉として、新たな対象物に溶射する溶射粉再利用工程と、を有することを特徴とする溶射粉の再利用方法。

IPC (1件)：

C23C 4/00

FI (1件)：

C23C4/00

Fターム (4件)：

4K031CB01 , 4K031CB52 , 4K031EA12 , 4K031GA02

引用特許：

出願人引用 (5件)

パターン膜の形成方法および形成装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-128856 出願人：松下電器産業株式会社
溶射装置及びその方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-013868 出願人：株式会社東芝
溶射装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-033895 出願人：三菱重工業株式会社

全件表示

前のページに戻る