特許
J-GLOBAL ID：200903046118714615

溶射装置及びその方法

発明者：
千田 格

千田 格 について

, 
和田 国彦

和田 国彦 について

, 
田中 信彦

田中 信彦 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (2件)： 菊池 治 ,  大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-013868
公開番号（公開出願番号）：特開2007-191780
出願日： 2006年01月23日
公開日（公表日）： 2007年08月02日
要約：
【課題】被溶射対象物表面のき裂を封止して環境隔離することによりき裂の進展を防止又は抑制する。【解決手段】溶射装置は、溶射粒子を供給する溶射粒子供給機12と、燃料を供給する燃料供給機13と、酸素を供給する酸素供給機14と、供給された燃料および酸素の反応熱を用いて溶射粒子を加熱し加速して被溶射対象物表面41に衝突させることにより被溶射対象物表面41に圧縮応力が残留する溶射皮膜45を形成する溶射ガン11と、を有する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
溶射粒子を供給する溶射粒子供給機と、 燃料を供給する燃料供給機と、 酸素を供給する酸素供給機と、 前記供給された燃料および酸素の反応熱を用いて前記溶射粒子を加熱し加速して被溶射対象物表面に衝突させることによりこの被溶射対象物表面に圧縮応力が残留する溶射皮膜を形成する溶射ガンと、 を有することを特徴とする溶射装置。
IPC (5件)：
C23C 4/12 ,  B05B 7/20 ,  B05D 1/10 ,  G21D 1/00 ,  G21C 19/02
FI (5件)：
C23C4/12 ,  B05B7/20 ,  B05D1/10 ,  G21D1/00 X ,  G21C19/02 J
Fターム (15件)：
4D075BB83Y ,  4D075DA27 ,  4D075DC05 ,  4F033QA01 ,  4F033QB19 ,  4F033QD02 ,  4F033QG11 ,  4K031AA01 ,  4K031AA08 ,  4K031AB11 ,  4K031DA01 ,  4K031EA01 ,  4K031EA05 ,  4K031EA07 ,  4K031EA10
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (13件)
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