特許
J-GLOBAL ID：201203064878704117
マイクロフォン
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-034562
公開番号（公開出願番号）：特開2012-175336
出願日： 2011年02月21日
公開日（公表日）： 2012年09月10日
要約：
【課題】上方から見た平面積を小さくすることができ、しかも、音響センサのバックチャンバの容積をより大きくすることのできるマイクロフォンを提供する。【解決手段】回路基板43の上面にインターポーザ52を実装し、その上面に音響センサ51を実装する。信号処理回路53は、インターポーザ52に設けられた空間70に納められて回路基板43に実装される。音響センサ51は、インターポーザ52に設けた配線構造を通じて回路基板43に接続される。音響センサ51やインターポーザ52などは、回路基板43の上面に被せたカバー42によって覆われる。カバー42には、音響センサ51のフロントチャンバと対向する位置に音導入孔48が開口されている。インターポーザ52には、音響センサ51のダイアフラム56よりも下方の空間を、カバー42内でインターポーザ52よりも外の空間とを音響的に連通させるための通気用切欠71が形成されている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
回路基板と、
前記回路基板の上面に実装された支持部材と、
前記支持部材の上に実装された音響センサと、
前記支持部材の内部に形成された空洞内に納めて、前記回路基板の上面に実装された信号処理回路と、
前記音響センサ、前記支持部材及び前記信号処理回路を覆って前記回路基板の上面に固定されたカバーとを備えたマイクロフォンにおいて、
前記音響センサは、上面側にフロントチャンバとなる空間が形成されるとともに、下面側にバックチャンバとなる空間を備えており、
前記支持部材は、前記カバー及び前記回路基板で囲まれた空間のうち前記音響センサ及び前記支持部材の外部に位置する空間と、前記音響センサ内の前記バックチャンバとなる空間との間で音響振動を伝達させることのできる音響伝達通路を形成されていることを特徴とするマイクロフォン。
IPC (4件)：
H04R 19/04
, H04R 1/02
, H01L 29/84
, B81B 3/00
H04R19/04
, H04R1/02 106
, H01L29/84 Z
, B81B3/00
3C081AA11
, 3C081BA30
, 3C081BA45
, 3C081BA48
, 3C081BA76
, 3C081EA21
, 4M112AA06
, 4M112BA07
, 4M112CA01
, 4M112CA03
, 4M112CA11
, 4M112CA13
, 4M112CA15
, 4M112DA02
, 4M112DA05
, 4M112DA08
, 4M112DA16
, 4M112DA18
, 4M112EA03
, 4M112EA04
, 4M112EA07
, 4M112EA11
, 4M112FA01
, 4M112FA20
, 4M112GA01
, 4M112GA03
, 5D017BC15
, 5D021CC05
, 5D021CC10
, 5D021CC11
, 5D021CC15
, 5D021CC18
