特許
J-GLOBAL ID：201203067121932286

スリップリング装置

発明者：
中島 秀夫

中島 秀夫 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 天城国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-220961
公開番号（公開出願番号）：特開2012-079434
出願日： 2010年09月30日
公開日（公表日）： 2012年04月19日
要約：
【課題】摩耗粉の発生により、電気ノイズや絶縁不良を招き、摩耗粉の発生の度に保守点検が必要となる。摩耗粉を発生させずに絶縁不良を防止できる。【解決手段】一実施形態によれば、軸周りに回転可能に支持される軸体2と、それぞれこの軸体2に空隙を介して回転可能に積層配置され、各内周壁の上に金パターン17が周回形成された複数の電極リング7と、各外周壁の上に金パターン12が周回形成された複数の電極リング8と、これらの電極リング7、8ごとに設けられ、それぞれが複数本の金ワイヤを有する複数段の金ワイヤブラシ4と、を備え、これらの金ワイヤブラシ4の各金ワイヤの途中部が金パターン12、17と接触し金接点スリップリングを構成することを特徴とするスリップリング装置1が提供される。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
軸周りに回転可能に支持される軸体と、 それぞれこの軸体に空隙を介して回転可能に積層配置され、各外周壁又は各内周壁の上に金パターンが周回形成された複数の電極リングと、 これらの電極リングごとに設けられ、それぞれが複数本の金ワイヤを有する複数段の金ワイヤブラシと、を備え、 これらの金ワイヤブラシの各金ワイヤの途中部が前記金パターンと接触し金接点スリップリングを構成することを特徴とするスリップリング装置。
IPC (1件)：
H01R 39/00
FI (1件)：
H01R39/00 F
引用特許：
審査官引用 (4件)
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