特許
J-GLOBAL ID：201203068640616959

電気・電子部品用銅合金材、及びその製造方法

発明者：
山本 佳紀

山本 佳紀 について

, 
萩原 登

萩原 登 について


出願人/特許権者：
日立電線株式会社

日立電線株式会社 について


代理人 (7件)： 平田 忠雄 ,  角田 賢二 ,  岩永 勇二 ,  中村 恵子 ,  遠藤 和光 ,  野見山 孝 ,  今 智司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-139249
公開番号（公開出願番号）：特開2012-001781
出願日： 2010年06月18日
公開日（公表日）： 2012年01月05日
要約：
【課題】高強度と高導電性を有するとともに、ハーフエッチング時においても、均一なエッチング性を確保することを可能とした電気・電子部品用銅合金材、及びその製造方法を提供する。【解決手段】0.05〜0.5質量%のFe、0.05〜0.5質量%のNi、0.02〜0.2質量%のPを含有し、FeとNiの合計とPの質量比(Fe+Ni)/Pが3〜10であり、FeとNiの質量比Fe/Niが0.8〜1.2であり、残部がCu及び不可避的不純物からなる銅合金であって、銅合金に含まれる粒径が10nm以上である晶出物及び析出物のうち、粒径が100nm以上である晶出物及び析出物の個数の割合が1.0%以下である電気・電子部品用銅合金材が得られる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
0.05〜0.5質量%のFe、0.05〜0.5質量%のNi、0.02〜0.2質量%のPを含有し、FeとNiの合計とPの質量比(Fe+Ni)/Pが3〜10であり、FeとNiの質量比Fe/Niが0.8〜1.2であり、残部がCu及び不可避的不純物からなる銅合金であって、 前記銅合金に含まれる粒径が10nm以上である晶出物及び析出物のうち、粒径が100nm以上である晶出物及び析出物の個数の割合が、1.0%以下であることを特徴とする電気・電子部品用銅合金材。
IPC (7件)：
C22C 9/00 ,  C22C 9/06 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/04 ,  C22F 1/08 ,  H01B 1/02 ,  H01L 23/48
FI (8件)：
C22C9/00 ,  C22C9/06 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22F1/08 B ,  C22F1/08 Q ,  H01B1/02 A ,  H01L23/48 V
Fターム (13件)：
5G301AA07 ,  5G301AA08 ,  5G301AA09 ,  5G301AA14 ,  5G301AA20 ,  5G301AA21 ,  5G301AA23 ,  5G301AA24 ,  5G301AA30 ,  5G301AB01 ,  5G301AB20 ,  5G301AD03 ,  5G301AD05
引用特許：
審査官引用 (6件)
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