特許
J-GLOBAL ID：201203070846074634

電力変換装置

発明者：
殿本 雅也

殿本 雅也 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 特許業務法人あいち国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-077450
公開番号（公開出願番号）：特開2012-212776
出願日： 2011年03月31日
公開日（公表日）： 2012年11月01日
要約：
【課題】半導体モジュールに対する冷却効率、冷却性能に優れた電力変換装置を提供すること。【解決手段】電力変換装置1、複数の半導体モジュール2と、半導体モジュール2を冷却する複数の冷却管(冷媒流路)81とを交互に積層してなる。半導体モジュール2は、半導体素子3aと、半導体素子3aの積層方向Xの両側に配置されると共に半導体モジュール2の両主面201、202にそれぞれ放熱面211a、221aを露出させた一対の放熱部20aと、半導体素子3a及び一対の放熱部20aを封止する封止部200とを有する。一対の放熱部20aは、放熱面211a、221aから半導体素子3aまでの距離が近い側の近接放熱部21aと遠い側の遠隔放熱部22aとからなる。積層方向Xに隣り合う半導体モジュール2の半導体素子3a同士の間において、冷却管81を挟んで積層方向Xに向かい合う放熱部20a同士のうち、一方が遠隔放熱部22aである。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
電力変換回路の一部を構成する複数の半導体モジュールと、該半導体モジュールを冷却するための冷媒を流通させる複数の冷媒流路とを交互に積層してなる電力変換装置であって、 上記半導体モジュールは、半導体素子と、該半導体素子の積層方向の両側に配置されると共に上記半導体モジュールの両主面にそれぞれ放熱面を露出させた一対の放熱部と、上記半導体素子及び上記一対の放熱部を封止する封止部とを有し、 上記一対の放熱部は、上記放熱面から上記半導体素子までの距離が近い側の近接放熱部と遠い側の遠隔放熱部とからなり、 上記積層方向に隣り合う上記半導体モジュールの上記半導体素子同士の間において、上記冷媒流路を挟んで上記積層方向に向かい合う上記放熱部同士のうち、少なくとも一方が上記遠隔放熱部であることを特徴とする電力変換装置。
IPC (4件)：
H01L 23/40 ,  H01L 23/473 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
FI (3件)：
H01L23/40 D ,  H01L23/46 Z ,  H01L25/04 C
Fターム (10件)：
5F136BC02 ,  5F136BC03 ,  5F136CB06 ,  5F136CB27 ,  5F136DA07 ,  5F136DA22 ,  5F136DA27 ,  5F136EA38 ,  5F136FA02 ,  5F136FA03
引用特許：
審査官引用 (8件)
  • 積層型冷却器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-107549   出願人：株式会社デンソー
  • 半導体冷却構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-323259   出願人：株式会社デンソー
  • 半導体モジュール装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-120578   出願人：株式会社デンソー
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM