特許
J-GLOBAL ID：201203071893498112

ヒートシンク付パワーモジュール用基板ユニットおよびその製造方法

発明者：
長瀬 敏之

長瀬 敏之 について

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宮田 博志

宮田 博志 について

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青木 慎介

青木 慎介 について


出願人/特許権者：
三菱マテリアル株式会社

三菱マテリアル株式会社 について


代理人 (1件)： 青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-093787
公開番号（公開出願番号）：特開2012-227362
出願日： 2011年04月20日
公開日（公表日）： 2012年11月15日
要約：
【課題】パワーモジュール用基板とヒートシンクとの接合に際し、位置決め性および接合性を向上できるとともに、作業性に優れたヒートシンク付パワーモジュール用基板を提供する。【解決手段】表面から隆起した外縁部を有する複数の凹部が形成されている金属板状の放熱層とセラミックス基板とが接合されてなるパワーモジュール用基板と、前記凹部の深さよりも高さが低くこの凹部に係合する複数の凸部を有する金属板状の天板を備えるヒートシンクとを備え、前記パワーモジュール用基板と前記ヒートシンクとが、前記凹部と前記凸部とが係合して前記外縁部を前記天板の表面に当接させることにより、前記放熱層と前記天板との間に隙間を空けた状態で積層されてなるヒートシンク付パワーモジュール用基板ユニット。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
表面から隆起した外縁部を有する複数の凹部が形成されている金属板状の放熱層とセラミックス基板とが接合されてなるパワーモジュール用基板と、 前記凹部の深さよりも高さが低くこの凹部に係合する複数の凸部を有する金属板状の天板を備えるヒートシンクと、 を備え、 前記パワーモジュール用基板と前記ヒートシンクとが、前記凹部と前記凸部とが係合して前記外縁部を前記天板の表面に当接させることにより、前記放熱層と前記天板との間に隙間を空けた状態で積層されてなることを特徴とするヒートシンク付パワーモジュール用基板ユニット。
IPC (3件)：
H01L 23/36 ,  H01L 23/12 ,  H05K 7/20
FI (3件)：
H01L23/36 C ,  H01L23/12 J ,  H05K7/20 C
Fターム (16件)：
5E322AA02 ,  5E322AA11 ,  5E322AB07 ,  5E322FA04 ,  5F136BB04 ,  5F136BB05 ,  5F136BB18 ,  5F136DA27 ,  5F136EA13 ,  5F136FA02 ,  5F136FA14 ,  5F136FA16 ,  5F136FA18 ,  5F136GA02 ,  5F136GA12 ,  5F136GA40
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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