特許
J-GLOBAL ID：201203072452775800

脆性材料基板のスクライブ方法

発明者：
若山 治雄

若山 治雄 について

, 
地主 貴裕

地主 貴裕 について


出願人/特許権者：
三星ダイヤモンド工業株式会社

三星ダイヤモンド工業株式会社 について


代理人 (1件)： 鹿島 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-135476
公開番号（公開出願番号）：特開2012-000792
出願日： 2010年06月14日
公開日（公表日）： 2012年01月05日
要約：
【課題】 脆性材料基板にスクライブラインを形成する際にノーマルカッターホイールを使用するものでありながら、脆性材料基板を外切りすることなく、内切りで加工することのできる脆性材料基板のスクライブ方法を提供する。【解決手段】 カッターホイールを用いて、脆性材料基板上で転動させることによりスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、前記基板の表面上で基板の一端縁より内側に入り込んだ箇所にスクライブの起点となるトリガ(初期亀裂)を形成し、次いで、トリガを形成した位置から前記カッターホイールをスクライブ予定ラインに沿って転動させることにより、スクライブラインを形成する。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
カッターホイールを用いて、脆性材料基板上で転動させることによりスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、 前記基板の表面上で基板の一端縁より内側に入り込んだ箇所にスクライブの起点となるトリガを形成し、 次いで、トリガを形成した位置から前記カッターホイールをスクライブ予定ラインに沿って転動させることにより、スクライブラインを形成するようにした脆性材料基板のスクライブ方法。
IPC (6件)：
B28D 5/00 ,  C03B 33/023 ,  B28D 1/24 ,  G02F 1/13 ,  G02F 1/133 ,  G09F 9/00
FI (6件)：
B28D5/00 Z ,  C03B33/023 ,  B28D1/24 ,  G02F1/13 101 ,  G02F1/1333 500 ,  G09F9/00 338
Fターム (20件)：
2H088FA07 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H090JA09 ,  2H090JB02 ,  2H090JC13 ,  3C069AA03 ,  3C069BA04 ,  3C069CA03 ,  3C069CA06 ,  3C069CA11 ,  3C069EA05 ,  4G015FA03 ,  4G015FB02 ,  4G015FC02 ,  4G015FC08 ,  5G435AA17 ,  5G435KK05 ,  5G435KK07 ,  5G435KK10
引用特許：
審査官引用 (5件)
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