特許
J-GLOBAL ID：201203077112554665

部品内蔵プリント配線板およびその製造方法

発明者：
関根 典昭

関根 典昭 について


出願人/特許権者：
山一電機株式会社

山一電機株式会社 について


代理人 (1件)： 大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-225493
公開番号（公開出願番号）：特開2012-079994
出願日： 2010年10月05日
公開日（公表日）： 2012年04月19日
要約：
【課題】 高密度実装化、多層配線化および低コスト化が容易な部品内蔵プリント配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】 コア材11の一主面から他主面に貫通する開口12が形成され、開口12の側壁に圧接する機能素子13が取り付けられ、機能素子13の両端子13a、13bがコア材11の一主面と他主面とに向いて露出する。コア材11の一主面上に第1の層間絶縁層14が形成され、その第1の導体バンプ15が端子13aに接続し、第1の導体層16に電気的に取り出される。同様に、コア材11の他主面上に第2の層間絶縁層17が形成され、その第2の導体バンプ18が端子13bに接続し、第2の導体層19に取り出される。また、この第1の層間絶縁層14と第2の層間絶縁層17は、開口12と機能素子13の間に生じる空隙を埋める。【選択図】 図1A
請求項（抜粋）：
一主面から他主面に貫通する開口を少なくとも1つ有するコア絶縁層と、 前記開口の側壁に圧接する電子部品と、 前記コア絶縁層の前記一主面上および他主面上にそれぞれ形成され、前記電子部品と前記開口の間に生じた空隙を埋める第1の層間絶縁層および第2の層間絶縁層と、 前記第1の層間絶縁層上あるいは前記第2の層間絶縁層上に積層された導体層と、 前記第1の層間絶縁層あるいは前記第2の層間絶縁層を貫通し前記電子部品の外部用端子と前記導体層に接続する導通部材と、を有することを特徴とする部品内蔵プリント配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/40 ,  H05K 1/11
FI (4件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/40 K ,  H05K1/11 N ,  H05K3/46 G
Fターム (34件)：
5E317AA11 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317CC22 ,  5E317CC25 ,  5E317GG14 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC40 ,  5E346DD01 ,  5E346DD02 ,  5E346DD13 ,  5E346DD33 ,  5E346EE01 ,  5E346EE31 ,  5E346FF24 ,  5E346FF45 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH22 ,  5E346HH25
引用特許：
審査官引用 (5件)
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