特許
J-GLOBAL ID：200903034435483957

キャパシタ内蔵配線板、キャパシタ内蔵配線板の製造方法

発明者：
笹岡 賢司

笹岡 賢司 について


出願人/特許権者：
ディー・ティー・サーキットテクノロジー株式会社

ディー・ティー・サーキットテクノロジー株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-124593
公開番号（公開出願番号）：特開2005-310983
出願日： 2004年04月20日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：
【課題】内蔵するデバイスとしてキャパシタを有する配線板(キャパシタ内蔵配線板)およびその製造方法において、キャパシタの静電容量をさらに増大すること。【解決手段】少なくとも3層の電極板と、電極板の間それぞれに設けられ、おのおのが配線板としての板基材である誘電体樹脂層と、誘電体樹脂層を貫通し、電極板を層方向互い違いに電気的に別のノードとするように層間接続する層間接続体とを具備する。製造方法として、誘電体樹脂シート上に設けられた導電層を電極板の一部とすべくパターン形成し、パターン形成された導電層が設けられた誘電体樹脂シートにパターン形成されていない導電層が設けられた第2の誘電体樹脂シートを少なくともひとつ積層して一体化し、パターン形成された導電層を、層方向互い違いに電気的に別のノードとするように一体化された誘電体樹脂シートおよび第2の誘電体樹脂シートを貫通して層間接続体を形成する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
少なくとも3層の電極板と、 前記電極板の間それぞれに設けられ、おのおのが配線板としての板基材である誘電体樹脂層と、 前記誘電体樹脂層を貫通し、前記電極板を層方向互い違いに電気的に別のノードとするように層間接続する層間接続体と を具備することを特徴とするキャパシタ内蔵配線板。
IPC (1件)：
H05K3/46
FI (2件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 N
Fターム (22件)：
5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA33 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC09 ,  5E346CC21 ,  5E346CC32 ,  5E346DD07 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE08 ,  5E346FF04 ,  5E346FF28 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346HH06 ,  5E346HH22 ,  5E346HH25
引用特許：
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM